国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司、上海创米数联智能科技发展股份有限公司取得一项名为“电路板堆叠结构和摄像机”的专利，授权公告号CN224218582U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本公开涉及摄像技术领域，具体涉及一种电路板堆叠结构和摄像机。所述电路板堆叠结构包括主板、成像芯片板和连接组件，连接组件包括柔性电路板、第一板对板连接器和第二板对板连接器，柔性电路板与主板通过第一板对板连接器连接，柔性电路板与成像芯片板通过第二板对板连接器连接。本公开实施例的电路板堆叠结构，可以降低电路板堆叠结构的尺寸，进而降低具有该电路板堆叠结构的摄像机的尺寸。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目145次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

上海创米数联智能科技发展股份有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本31115.4218万人民币。通过天眼查大数据分析，上海创米数联智能科技发展股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息370条，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员