国家知识产权局信息显示，浙江丁壹智慧科技有限公司取得一项名为“基于电路分层布局的智能音响主板结构”的专利，授权公告号CN224218481U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了基于电路分层布局的智能音响主板结构，包括：音响主板结构，包括高频板、低频板和复合屏蔽板，所述高频板位于低频板上端，所述复合屏蔽板位于高频板和低频板的中部；装配组件，设置在高频板和低频板的两侧，包括开设在高频板两侧的卡槽，所述低频板的两侧开设有移动槽，且移动槽的内部开设有辅助槽，所述移动槽的内部适配连接有连接杆，且连接杆的端部连接有支撑板，所述连接杆的另一端连接有连接弯头杆，且连接弯头杆的端部连接有卡块，能够将主板进行垂直分层设计，缩小主板的横向体积，将高频板与低频板之间通过复合屏蔽板进行信号的屏蔽，吸收高频辐射并压缩平面空间，从而减少信号串扰的问题。

天眼查资料显示，浙江丁壹智慧科技有限公司，成立于2019年，位于温州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1216.1654万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丁壹智慧科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员