国家知识产权局信息显示，展讯半导体（成都）有限公司申请一项名为“数据传输方法、装置、计算机设备、芯片和芯片模组”的专利，公开号CN121996606A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请涉及一种数据传输方法、装置、计算机设备、芯片和芯片模组，涉及计算机技术领域，能够有效提升计算机设备的网络共享质量。计算机设备包括基带芯片，还包括部署有虚拟网络设备的目标芯片，虚拟网络设备连接内核空间和用户空间；方法包括：基于虚拟网络设备从内核空间中获取第一数据包；第一数据包通过对用户空间中的第一应用程序提供的数据进行封装后得到；基于虚拟网络设备将第一数据包传输到用户空间中的第二应用程序，由第二应用程序调用预设通信接口，将第一数据包从目标芯片发送到基带芯片，以通过基带芯片对第一数据包进行网络传输。

天眼查资料显示，展讯半导体（成都）有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（成都）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员