随着AI手机、端侧大模型普及，芯片功耗持续攀升，传统被动散热方式已接近物理极限。记者从深圳大学了解到，深圳大学黎冰教授团队花了五年时间，将一片0.1毫米厚的压电陶瓷变成可嵌入手机的主动式散热方案。
2026年初，这项技术与传音手机在国际消费类电子产品展览会（简称CES）上联合发布，团队创立的锐盟半导体一年内完成三轮融资，总额近亿元，目前项目累计融资已超过2.1亿元。
黎冰作全栈自研技术闭环主题演讲。
攻克AI芯片散热难题
技术应用进入全球第一梯队
“我们相当于给AI芯片配备了一套毫米级的空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰这样描述团队研发的“压电主动式散热微系统”。
这项技术的原理并不复杂：压电材料通电后产生微小的高频振动，推动气体或液体流动，主动将芯片产生的热量带走。但在实际应用中，它要解决的是AI时代芯片算力提升带来的散热难题。
黎冰解释，随着手机端侧AI大模型、高帧率游戏的普及，芯片功耗逐步提升，传统的石墨、VC均热板等被动散热方式的散热能力已接近物理极限。而传统离心风扇受尺寸、噪声、成本等因素限制，无法适配超薄终端的设计需求。黎冰团队拿出的方案，正是在这个夹缝中找到了突破口。
这套压电主动式散热微系统，核心振子厚度仅0.1毫米，散热微泵整机厚度不到2毫米。与传统技术相比，它的优势是四重的：一是散热效率更高；二是极致轻薄；三是可靠性高、噪声低，无机械摩擦结构，使用寿命更长；四是智能可控，搭配自研芯片和AI算法，可以像变频空调一样实时调节散热功率，实现散热效率、设备功耗与运行噪声的平衡。
这些技术上的突破，最终要落在具体的应用场景里。黎冰把市场分为三大块：端侧消费电子，包括手机、平板、笔记本电脑、AR/VR设备和智能穿戴；云侧高性能计算，面向训练与推理芯片、GPU服务器等超高热流密度设备；跨界应用，如汽车电子、半导体设备、高端医疗和工业控制。
黎冰说，在这些赛道上，锐盟的站位已经进入全球第一梯队，部分核心指标达到国际先进水平，两项突破尤其值得一提：与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机；成为国内少数实现“材料—器件—芯片—算法”全栈自研的团队。
散热气泵应用图片。
去年完成三轮融资
高校科研“从实验室到产业化”
产业化落地的节奏，在2025至2026年明显提速。2025年7月，锐盟获得数千万元Pre-A+轮投资，一年内完成三轮融资，年度融资规模近亿元。2026年1月，美国CES展上，锐盟与传音联合发布应用于智能手机的压电风扇技术。4月，公司又完成近亿元A轮融资。
黎冰认为，这项成果对行业和深大都有重要意义。对行业而言，这是固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产级落地，验证了该技术路线的商用可行性，有助于推动散热行业从被动向主动转型，也为国内企业在压电赛道上打破了国外先发优势；获得近亿元融资，也体现了资本市场和产业界对压电主动散热技术路线的认可。
对深大而言，这一成果也再次验证了高校科研“从实验室到产业化”全链条拉通的优越性，是学校产学研深度融合的案例之一。通过这项成果转化，学校实现了超过4500万元的成果转化价值并成为公司股东，也彰显了深大扎根产业、服务国家战略的定位，为学校后续的科研创新、人才培养以及成果转化工作，提供了可参考的实践经验。
五年磨一剑
闯过从实验室到量产的道道关卡
从最初的想法到实现产业化，黎冰和团队用了五年时间。
黎冰在压电MEMS领域已经深耕了近二十年，选择切入AI芯片散热赛道，不是灵光一现，而是看到了产业中真实存在的痛点。但真正让他觉得“所有付出都值得”的，是看着实验室里的学生在参与项目攻关的过程中一点点成长起来，变成产业真正需要的核心人才。
团队里有不少深大的学生参与了这项技术的预研工作，他们一边把课上学的理论直接运用到产品开发中，一边又把生产一线遇到的工程实际问题带回实验室反哺研究。在黎冰看来，这种“教学—科研—产业”相互促进的正向循环，比任何融资数字都更有价值，“这正是产学研一体化最有价值的体现”。
那么，是什么支撑着这个团队一路走了这么久？黎冰说，做科研首先带着技术报国的使命感。黎冰说，高端压电技术长期被日德企业垄断，团队坚持全栈自研，不仅是为了实现进口替代，更希望探索全新的技术路线，用中国自主创新的技术打破国外垄断。
做科研成果转化，黎冰和团队始终带着服务产业的责任感。当前AI算力快速发展，散热问题已成为制约算力充分释放的核心瓶颈。解决这一难题，不仅能提升智能设备性能上限，也能为国家“双碳”战略提供技术支撑。一路探索，支撑黎冰和团队一直向前的还有对技术未来的坚定信心。他说，团队在压电领域深耕近二十年，首席科学家董蜀湘教授更是一辈子专注于这项研究。
团队科研场景。
深大提供多方面关键支撑
跨校跨企实现协同创新
这项成果从实验室到产业落地，验证了高校科研成果转化的可行路径。黎冰说，深大提供了三重核心支撑，是项目能够成功落地的重要基础。
首先是优质的科研平台支撑，射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台，为团队的基础研究和技术攻关提供了必要的硬件保障。其次是完善的成果转化机制，学校通过成果作价入股的方式，为项目产业化构建了长效赋能机制。第三是稳定的人才供给，依托完善的研究生培养体系，团队能够持续发掘高端研发人才，保障研发工作的有序推进。
黎冰介绍，公司现有员工中研发人员占比超过75%，团队核心成员来自国内外多所高校，其中不少深大的学生从硕博阶段就深度参与到项目研发工作中。这种深度参与带来的不仅是人力支持，更有不可替代的育人价值。
跨校、跨企业的合作进一步放大了深大平台的优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟锐盟，双方共建流体与气动声学联合实验室。深大在集成电路、MEMS器件领域的积累与南科大在流体力学、气动声学方面的专长形成互补，实现了强强联合、交叉创新。
拿到本轮融资后，团队的核心发展脉络很清晰：持续加大研发投入，推进单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相技术等关键突破；加快推进年产千万套级制造示范线落地，保障规模化交付；在巩固消费电子市场的同时，向AI服务器、汽车电子等领域加速拓展。
采写：南都N视频记者 伍曼娜 通讯员 王若琳
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