说到芯片，大家第一反应就是美国强。没错，现在美国拿下了全球一半以上的芯片市场份额，台积电、三星再厉害，也绕不开美国的技术和设备。
但很多人可能不知道，在上世纪80年代，情况完全反过来了。
那时候，日本芯片才是真正的霸主。日本企业拿下了全球大概70%的芯片份额，出口超过美国，全世界都排着队从日本买芯片。美国很多的设备中装的都是日本产的芯片。这还得了？美国的地位受到了严重威胁。
美国当然不能忍。
于是，美国对日本芯片产业动手了。具体怎么做的？找借口、加关税、逼着日本签了一系列不平等条约。最典型的例子就是东芝，被美国狠狠收拾了一顿。这一套组合拳下来，日本高速发展的芯片产业被按下了暂停键。
可以说，美国这一招确实把日本给打趴了。
那日本怎么办？被打残了，总不能坐着等死吧。日本琢磨了一下，想出了一个招：你美国废了我的武功，那我就去卡你的脖子。
当时很多人觉得这是气话，毕竟美国那么强大。但40年过去了，回头看，日本还真做到了。
现在日本在芯片产业上，确实捏住了美国的命门。怎么捏住的？靠两样东西：半导体材料和半导体设备。
先看材料。目前日本拿下了全球70%的半导体材料市场。硅片、光刻胶、光罩……这些芯片制造必不可少的原材料，都得看日本的脸色。
美国也一样，它的芯片制造厂，不管是英特尔还是德州仪器，都得老老实实从日本买硅片，买光刻胶。没有日本这些材料，美国的芯片生产线就得停工。
再看半导体设备。虽然全球排名前几的设备公司里，美国占了应用材料、科磊、泛林，日本最强的东京电子只排第五。
但问题是，日本在半导体设备这块布局很深，有很多企业扎在一些细分赛道上。有些赛道，日本比美国还要强。所以美国在设备这块，同样离不开日本。
那日本是怎么做到这一步的呢？说起来也不复杂。
当年美国打压日本，主要锁死的是逻辑芯片的设计和制造能力。日本明白，在这个赛道上硬刚美国，没戏。那怎么办？往上游走。
芯片产业链的上游，无非就是三大块：半导体材料、半导体设备，还有EDA软件和IP。日本掂量了一下，EDA和IP这块，美国已经占了绝对优势，自己根本挤不进去。那就只能搞材料和设备了。
巧的是，日本在这两方面本来就有底子。它有扎实的工业基础，有细致的研究能力，还有一套成熟的配套产业。再加上日本人那股钻研的劲头，几十年下来，硬是把材料和设备做到了全球顶尖。
当然，话又说回来。虽然日本现在有能力卡美国的脖子，但它真敢卡吗？恐怕不敢。毕竟日本还是美国的小弟，政治上、军事上都受制于美国。手里有剑不用，和手里没剑，是两码事。日本手里这把剑，更多时候是当护身符用的。
但不管怎么说，从当年被打趴下，到如今反手捏住对方的命门，日本这条路，走了整整四十年。
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