国家知识产权局信息显示，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司取得一项名为“一种SOI材料的制备方法与SOI晶圆”的专利，授权公告号CN121772710B，申请日期为2026年3月。

天眼查资料显示，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司，成立于2022年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，青禾晶元（天津）半导体材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员