国家知识产权局信息显示，汉达精密电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种顶针批量加工治具结构及其组装加工方法”的专利，公开号CN121989063A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明是一种顶针批量加工治具结构及其组装加工方法，包括：上中板，设有至少一组第一定位孔，下中板，设有第一定位组；垫脚，固定在上中板和下中板之间；顶板，固定在上中板远离下中板的一侧，其内设有第二定位组；头部衬套，其远离第一凸端的一侧穿过顶板的第二定位组内，通过第一凸端固定在顶板与上中板之间；尾部衬套，其远离第二凸端的一侧穿过下中板的第一定位组内，通过第二凸端固定在下中板与底板之间；底板，固定在下中板上，本发明的有益效果是，本发明藉由上述结构，通过治具的头部衬套和尾部衬套可根据不同顶针规格的规格对应更换，有效缩短模具加工周期，并且此治具零件可以重复利用，降低模具加工成本。

天眼查资料显示，汉达精密电子（昆山）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2445万美元。通过天眼查大数据分析，汉达精密电子（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1860条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员