据韩媒消息，显示面板厂商惠科（HKC） 正在筹备OLED项目的新一轮投资。一位显示行业人士表示：“目前在显示产业中，最积极进行投资讨论的厂商是 HKC。讨论已相当具体，预计将在 8-9 月 公布投资计划，并在年内完成厂商选择。”业内预计，迄今未尝试过的第6代无切割蒸镀工艺将成为其核心技术。
OLED无切割蒸镀工艺是一种新兴的OLED面板制造技术，旨在通过全程不裁切玻璃基板的方式完成蒸镀工序，从而提升生产效率、降低成本，并适用于大尺寸OLED面板的量产。
目前，大多数显示面板厂商的第6代 OLED 工艺会在薄膜晶体管（TFT）工艺完成前保持原片不切割，而在蒸镀工艺阶段再将原片对半切割，采用 半切割（Half-cut） 方法。
HKC 推进第6代无切割工艺的原因在于 第8.6代（2290㎜×2620㎜）半切割生产设备已普及。将第8.6代原片对半切割后，虽然比例与第6代原片不同，但尺寸相似。
据悉，惠科去年收购了日本显示公司（JDI）持有的 6 代相关设备。企业将盘活现有设备，同时新增配套产线装备，并行布局精细金属掩膜版（FMM）蒸镀与非掩膜版技术eLEAP蒸镀两大技术路线。
eLEAP是一种不使用细金属掩模板（FMM），而使用开放式金属掩模板（OMM）进行红、绿、蓝像素蒸镀的技术，由日本显示器公司（JDI）提出。该工艺同样可全程使用 6 代整板基板、无需半切割处理。
HKC 在 TFT 工艺阶段与现有第6代设备相似，但从之后的工序开始由于不切割原片，工艺效率明显提升。对于 FMM 工艺而言，原片切割后每一半片都需单独处理，而不切割原片则工序次数减少，从而提高效率。
之所以采用半切割工艺，是因为玻璃原片越大越难控制不弯曲，且 FMM 平面化控制难度大，工艺难度高。
来源：ETnews
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