国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅片加工用固定机构”的专利，授权公告号CN224210234U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅片加工用固定机构，包括底座，底座的左上方安装有第一调节组件，第一调节组件包括第一外罩、第一固定板、第一电机、第一螺杆、第一螺套、连接板和第一滑杆；导向套，导向套固定安装在底座的右上方，导向套的内部滑动安装有第二滑杆；第二调节组件，第二调节组件安装在第一滑杆和第二滑杆的上方，第二调节组件包括第二外罩、第二固定板、第二电机、转动座、定位盘、电动推杆和限位头；第一固定组件，第一固定组件安装在转动座的上方。使得本产品既可以对方形的单晶硅片进行夹持固定，还可以对圆形的单晶硅片进行夹持固定，适配性广。

天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员