国家知识产权局信息显示,上海昊佰智造精密电子股份有限公司申请一项名为“一种泡棉密封件及其使用方法”的专利,公开号CN122002732A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种具有省料设计结构的泡棉密封件及其使用方法。该泡棉密封件包括长条状的泡棉主体和分段切线,所述分段切线沿厚度方向贯穿开设于泡棉主体上,并在切线两侧分别形成第一侧面与第二侧面;所述分段切线两端分别开设有第一外展让位孔与第二外展让位孔,所述第一侧面与第二侧面上分别开设有第一内收槽与第二内收槽。使用所述泡棉密封件时,先从分段切线处将泡棉主体张开,位于第一外展让位孔与第二外展让位孔处的第一侧面与第二侧面相对弯折,第一侧面沿第一内收槽弯折,第二侧面沿第二内收槽弯折,然后将所述泡棉密封件黏贴在需要密封的法兰口外。与现有技术相比,本发明材料利用率高,泡棉密封件无拼接处,密封性好。
天眼查资料显示,上海昊佰智造精密电子股份有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,上海昊佰智造精密电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息442条,此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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