封装龙头‌长电科技（SH600584，股价50.75元，市值908.1亿元）在4月末举行了2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会，5月8日盘后，公司披露业绩说明会记录。

公司高层介绍，2026年，公司2.5D封装产品加速量产导入，一季度整体产能利用率已超过80%。价格方面，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。

韩国JSCK工厂调整接近尾声

业绩说明会上，长电科技管理层介绍了近年来新建及扩建产能的方向。

据介绍，公司新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。

“即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。”长电科技高层表示。

长电科技的韩国工厂运营情况也受到投资者关注。据悉，长电科技在韩国目前运营SCK（星科金朋韩国）与JSCK（长电韩国）两个工厂。其中，SCK主要面向SoC（系统级芯片）及2.5D大颗FCBGA封装（一种封装方式）产品，进展较为顺利，今年以来不断有新产品导入，包括头部晶圆厂溢出的先进封装项目亦在持续推进。JSCK则聚焦高密度异质异构集成，以高密度系统级封装为主。

值得注意的是，JSCK在2025年前长期以通信类产品为主。自2025年下半年起，公司主动进行业务取舍和“腾笼换鸟”式安排，推动智能手机通信类产品向更高密度演进，同时借助技术底座，腾挪资源向人工智能相关应用转型。2025年及2026年第一季度，JSCK虽按计划推进调整，财务表现暂不理想，目前调整已接近尾声。通过此次调整，JSCK将更好地把握数据中心相关产品需求，特别是在供电类高密度系统级封装领域充分发挥专长。自2026年第二季度起新产品已逐步上量，进展超出预期。

不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格

在业务板块方面，长电科技四大应用领域呈现差异化态势。

运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起开始出现爆发式增长，与主流封装厂商趋势研判一致。

汽车电子方面，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司将推动临港工厂与各厂在汽车电子领域协同布局。

工业领域方面，国际模拟巨头业绩超预期，这标志着行业整体及消费模拟领域迎来拐点。功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势，工业领域复苏动能强劲。

通信类方面，受业务结构调整及行业周期影响，该板块自2025年至2026年一季度承压。预计自二季度起逐步度过调整期，伴随智能化应用场景拓展，叠加下半年客户新品发布及季节性备货，长电科技认为通信业务将明显回升。

产线整体价格策略方面，在原材料价格从2025年开始上涨的趋势下，价格联动机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应。在产能相对紧缺的情况下，产线资源宝贵，长电科技不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。

长电科技高层还研判称，伴随存储芯片价格持续上涨，国际客户尚在享受价格红利，提高产出意愿不高，短期对封装产能的需求变化不大。但是，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行。