有一类计算问题，即便是今天最强大的超级计算机，面对规模足够大的版本，也需要花上数千年才能算出答案。它们被称为组合优化问题，简单说就是在海量可能的方案中找到最优解，物流调度、金融投资组合、芯片电路布局，都属于这个范畴。
韩国科学技术院（KAIST）的研究团队，用一块普通的硅芯片，给出了一个新的解题思路。相关成果发表于《科学进展》期刊。
振荡，而非开关：一个被忽视了80年的功能
要理解这项研究的意义，得先回到晶体管本身。
自1946年第一个固态晶体管问世，80年来半导体技术的进化逻辑几乎只有一条主线：把晶体管做得更小，塞进更多开关，让电路跑得更快。这条路走到今天，已经逼近了物理极限，制造精度要求达到原子量级，再往下缩小的代价越来越高，回报却越来越有限。
KAIST电气工程学院的杨奎教授和金相铉教授领导的团队，选择了一个不同的方向：与其继续压缩尺寸，不如挖掘晶体管本身尚未被充分利用的功能。
他们的核心主张是：晶体管不只有"开关"和"放大"两种基本功能，振荡是第三种，而且同样基础。
振荡器能够产生周期性重复的电信号。当多个振荡器被连接在一起、相互交换信号时，系统会自发地寻找最稳定的同步状态，这个过程在物理上等价于在众多可能解中找到能量最低的那个，也就是最优解。这正是"伊辛机"的工作原理，一种专门用于求解组合优化问题的计算硬件。
伊辛机的概念并不新鲜，此前已有研究者用超导电路、光学参量振荡器等方式实现过，但这些方案要么需要接近绝对零度的极低温环境，要么依赖特殊光学设备，距离工业化部署相当遥远。KAIST团队的突破在于：他们用标准的CMOS硅工艺，在室温下实现了振荡伊辛机。
从实验室到生产线，这条路有多短
一种使用硅振荡器和耦合器的老化机器。图片来源：Science Advances (2026)。DOI：10.1126/sciadv.adz2384
这项研究真正令工业界感兴趣的地方，不只是能解决什么问题，而是怎么造出来。
CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺是当今全球半导体制造的绝对主流，从英特尔到台积电，几乎所有量产芯片都基于这套工艺体系。KAIST团队的硬件完全在现有CMOS生产线上制造，不需要引入任何新材料，也不需要对现有设备进行改造。
这意味着：如果这套方案被验证可行，商业化所需要跨越的工程门槛，比此前任何一种专用优化计算硬件都要低得多。
在技术细节上，研究团队为振荡伊辛机引入了两个关键改进。一是用单个硅晶体管同时实现振荡器和耦合器，大幅减少了振荡器之间的频率偏差，使同步过程更加稳定可控。二是通过可调节的耦合器实现多级耦合，让硬件能够更精确地表达不同优化问题中变量之间的权重关系，这直接决定了解题精度。
研究团队用这套硬件求解了"最大割问题"，即将一个网络划分为两组，使组间连接数最大化。这是组合优化领域的经典基准问题，其结构直接对应物流网络分区、金融资产组合构建和芯片电路划分等实际场景。
杨奎教授对这项工作的定位相当明确："这项研究提出了一种振荡伊辛机硬件，通过使用硅器件实现振荡器和耦合器，确保了可扩展性和精度，预计将应用于半导体设计自动化、通信网络优化和资源分配等需要大规模组合优化的工业领域。"
需要指出的是，这项研究目前仍处于概念验证阶段，团队实验性地实现了室温运行的物理伊辛机，但距离能够处理工业级规模优化问题的商用产品，还有相当的工程化路程。可扩展性是下一个关键挑战：当振荡器数量从实验室规模扩展到数百乃至数千个时，频率偏差的控制和耦合精度的维持将面临更复杂的考验。
但这个方向本身的意义是清晰的。随着人工智能和大数据应用对组合优化的需求持续膨胀，通用CPU和GPU在这类问题上的效率瓶颈正变得越来越明显。专用优化硬件是一个确定性的需求方向，而能否在现有工业基础设施上低成本实现，将决定哪种技术路线最终胜出。
晶体管走过了80年，或许正站在第三次功能革命的起点上。
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