国家知识产权局信息显示，科建高分子材料（上海）股份有限公司申请一项名为“一种改性聚二甲基硅氧烷和有机硅灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN121991357A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种改性聚二甲基硅氧烷和有机硅灌封胶及其制备方法。本发明制备的改性聚二甲基硅氧烷为改性乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，作为制备有机硅灌封胶的原料之一；本发明制备的有机硅灌封胶，包括A组分和B组分；限定所述有机硅灌封胶以重量份数计，包括以下原料：改性乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100重量份，导热粉1400~1600重量份，硅烷偶联剂1~15重量份，铂催化剂0.5~5重量份，交联剂0.5~5重量份，抑制剂0.1~0.5重量份。本发明提供的改性聚二甲基硅氧烷能够改善导热粉的相容性，从而使有机硅灌封胶具有高导热系数和低粘度。

天眼查资料显示，科建高分子材料（上海）股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5390.052万人民币。通过天眼查大数据分析，科建高分子材料（上海）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可50个。

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作者：情报员