国家知识产权局信息显示，泉州市堃方半导体有限公司取得一项名为“一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224218805U，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构，包括基板，所述基板顶部固定连接有芯片，所述基板顶部固定连接有屏蔽罩，所述屏蔽罩四周均固定连接有散热翅片，所述散热翅片一侧固定连接有导热板，所述导热板另一侧固定连接有导热垫片，所述屏蔽罩内壁设置有第一屏蔽层，所述屏蔽罩外表面设置有第二屏蔽层。本实用新型中芯片工作产生的热量经导热垫片传导至导热板，导热板将热量传递至屏蔽罩并由散热翅片散发，芯片产生的内部电磁波被第一屏蔽层吸收，外部电磁波经反射层阻挡后由第二屏蔽层进一步衰减，通过散热与屏蔽结构的协同配合，提升了封装结构的散热效率与电磁兼容性能。

天眼查资料显示，泉州市堃方半导体有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市堃方半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员