国家知识产权局信息显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“多线切割装置和多线切割方法”的专利，公开号CN121989376A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多线切割装置和多线切割方法，多线切割装置包括：多线切割机和浆料系统，多线切割机具有切割位，浆料系统包括：加料回路、冷却回路和换热器，加料回路包括浆料箱、接液结构、出液结构和检测结构，检测结构用于检测加料回路的出液温度和/或进液温度，冷却回路与加料回路隔开设置，且包括相连的冷却结构和阀结构，换热器具有相互换热的第一换热流道和第二换热流道，第一换热流道设于加料回路，且位于出液结构的上游，第二换热流道设于冷却回路，阀结构设在冷却结构和第二换热流道之间，阀结构的开度可调以用于根据驱动结构的进给量和检测结构的检测结果调节第二换热流道的介质流量。由此，便于提高待切割件切割后的产品质量。

天眼查资料显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本421000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先（徐州）半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目70次，专利信息293条，此外企业还拥有行政许可31个。

中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1203条，此外企业还拥有行政许可356个。

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作者：情报员