文/王新喜
台积电要被苹果与特斯拉抛弃了吗？最近两则消息，对台积电来说，非常不利。
一则是，苹果公司正与英特尔以及老对手三星电子进行初步接触，商讨代工下一代iPhone、Mac等核心设备主处理器的可能性。
与此同时，苹果高管团队已现身得克萨斯州，实地考察三星正在建设的巨型芯片工厂。
此外，据环球市场播报报道，苹果与英特尔即将达成一项协议，由英特尔为这家iPhone制造商的部分设备制造芯片，这标志着芯片制造格局的重大转变。
因为这两家公司的谈判已酝酿一年多，最近几个月达成了初步协议，这或意味着，苹果要去台积电化是酝酿已久的。
而要去台积电化的不止苹果，还有特斯拉。近日，马斯克下场，要联手英特尔，造全球最大的晶圆厂。
按照媒体的报道，马斯克要建立一座叫做TeraFab的晶圆厂，采用英特尔下一代 14A 制造工艺，也就是1.4nm技术，马斯克称之为“最先进的工艺”。
而要实现这个目标，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元，堪称史上第一大晶圆厂了。
如果这个目标实现，其产能将会是台积电的好几倍，且全部是先进工艺，不搞成熟工艺，就是要与台积电这样的企业去竞争。
马斯克负责出钱搞建设，负责搭建并运营TeraFab的试产线，英特尔会提供14A这一套技术，然后SpaceX则承担后续芯片的大规模量产任务。
我们知道，马斯克从来不是一个虚空画饼的人，既然定下了目标，接下来就会坚决推进。
而且无论是特斯拉还是苹果，都是万亿帝国，都是不缺钱的主。
拿特斯拉来说，截至2026年4月，马斯克个人净资产超8000亿美元，距万亿美元仅一步之遥。
其财富核心来自SpaceX与xAI，该实体估值达1.25万亿美元，马斯克持股约43%。
苹果找英特尔工厂好理解，毕竟，苹果一直是双供应链策略，要自己掌控议价权，不愿意在尖端制程芯片这块，一直只有台积电这个选项。
建史上最大晶圆厂，特斯拉为何也要去台积电化？
而马斯克所有疯狂构，落地的根基就是算力。
马斯克自建巨型晶圆厂，是因为他旗下公司对芯片的需求已经膨胀到了一个惊人的地步。与其说是他想造芯片，不如说他被庞大的算力需求“逼”到了不得不自己动手的地步。
马斯克预测，未来人形机器人的年产量将达到10亿至100亿台。他的“擎天柱”（Optimus）机器人需要一颗强大的“大脑”（AI5/AI6芯片）来指挥全身运动。
同时，特斯拉数百万辆汽车的自动驾驶系统也需要持续迭代，据测算，Terafab项目投产后，能让特斯拉的芯片综合成本降低50%-70%，产品迭代速度提升2-3倍。
此外，SpaceX正在构建的“星链”卫星网络，需要海量的通信芯片。
另外，为了训练更强大的AI模型（如Grok），马斯克需要建立超级计算机集群。目前外部采购英伟达GPU不仅昂贵，而且供应紧张。
他估算，自己公司的未来需求将超过全球芯片总产能，自研自产是唯一的出路。
过去，苹果只设计芯片（交给台积电制造），特斯拉曾只采购芯片。
而马斯克现在想做的是：从设计、制造到封装，全部自己掌控。这样不仅能彻底保障供应链安全，还能从根本上降低长期成本。
从苹果到特斯拉都要转向美国本土大厂，台积电慌不慌？
我们知道，目前在芯片制造领域，台积电是当之无愧的第一，已经拿下了全球芯片代工70%的份额，全世界没有任何一家是台积电对手。
从技术来看，台积电目前已经实现了2纳米的量产，今年会大规模的出货2纳米芯片，所以像高通、英伟达等全球顶尖的芯片厂商，都将订单交给台积电。
也正因为台积电技术与市场份额、产能与工艺都是第一，所以台积电一直在涨价，每次升级一代技术，都是涨价50%这个比例，让客户实在承担不起，而台积电自己的毛利率已经达到60%了。
而过去美国则不断施压台积电赴美建厂，投资，交出相关数据，不断掏空台积电。
此前美国关税战，要求台企必须赴美投资2500亿美元，再赴美加盖五座晶圆厂，并将40%的半导体供应链搬迁至美国。
一边，美国要把台积电一半供应链搬往美国，一边是加大本土芯片代工制造的扶持，这两项计划同时推进，意味着，台积电的未来境况不乐观。
现在苹果与英特尔代工协议已经推进，预计英特尔最早2027-2028年才能为苹果量产芯片。
按照苹果向来对芯片工艺制程与良率的稳妥的做派，既然找上英特尔，这或意味着英特尔的芯片工艺制程已经能支撑苹果的需求。
尤其是英特尔新任CEO陈立武正大力改革代工业务，其18A（1.8nm）和14A（1.4nm）工艺已展现出技术潜力。
而特斯拉又与英特尔联手建最大晶圆厂。而一旦对方把这个工厂建成了，一旦其产能规模不断扩大，对于台积电而言将是一个巨大的冲击，一定会抢到众多的芯片订单，苹果、英伟达等订单，怎么可能还会全部交给台积电呢？
当然，TeraFab 最终能否顺利落地，接下来还要看工艺成熟度、产能爬坡以及项目执行节奏能不能顺利进行，毕竟，这个并不是一般的工程。
台积电自身本身有很多技术都是来自美国，上游包括电子设计自动化软件和知识产权模块，这些领域美国企业占有较高份额。
设备制造如光刻机和蚀刻机，由美国、日本企业控制大头。
说白了，台积电从图纸到机器再到原料，整个链条都被人攥在手里，它也是靠着美国技术作为底层支撑才发展到今天。
因此，台积电一直以来都是依附于美国，在配合美国制裁中国大陆芯片企业方面毫不手软。而台积电的代工业务订单大多数来自于高通、苹果、英伟达、博通、特斯拉等少数美国大厂客户的订单。
现在这些美系大厂的订单要分流给本土英特尔与韩系三星，台积电的订单预期可能会越来越少了。
这意味着接下来芯片代工格局，最顶尖的手机、AI芯片可能仍由台积电主导，但大量中端和高性价比芯片会分流到英特尔、三星等厂商。
而且随着美国本土英特尔等大厂起来，台积电晶圆厂在美建厂计划持续推进落地，台积电技术与数据不断转移过去，以及特斯拉最大晶圆厂实现量产，台积电的中高端订单未来也会逐步分流。
一旦其替代台积电的产能上来，就会不断剥夺削弱台积电的议价权。台积电面临的境况越来越不乐观，台积电被美掏空的计划，或在接下来数年一步步变为现实。
热门跟贴