国家知识产权局信息显示，北京傲粒微电子有限公司申请一项名为“多维力传感器及其封装方法”的专利，公开号CN121994396A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种多维力传感器及其封装方法，该多维力传感器由封装组件、多维力传感器芯片及专用信号调理电路板组装而成。封装组件包括基座、弹性体和法兰；多维力传感器芯片安置在基座的装配凸台上，装配凸台上具有第一限位部，与多维力传感器芯片上的第二限位部相互配合，实现多维力传感器芯片与封装组件的初级对准，将对准后的多维力传感器芯片底部与基座装配凸台连接，实现对多维力传感器芯片的固定；弹性体包括：力衰减结构和力传递柱，力传递柱设置在力衰减结构朝向多维力传感器芯片的表面；力传递柱用于向多维力传感器芯片传递由力衰减结构等比例缩小的力和/或力矩；法兰装配在弹性体背向基座的一面，用于接受外界载荷并传递给弹性体。

天眼查资料显示，北京傲粒微电子有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本119.3548万人民币。通过天眼查大数据分析，北京傲粒微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员