据多家外媒消息显示，苹果公司已与英特尔正式签署芯片制造领域的初步合作协议，未来部分苹果设备搭载的自研芯片将交由英特尔旗下晶圆厂代工生产。这一被业内称为 “行业地震” 的合作，是双方时隔三年后重启商业绑定，也标志着苹果正式为其核心芯片供应链引入台积电之外的重磅备选方案。

打开网易新闻 查看精彩图片

此次合作落地，源于双方长达一年多的密集磋商与技术对接。早在数月前，市场就已传出苹果与英特尔签署保密协议、获取英特尔 18A-P 制程工艺 PDK 样本进行技术评估的消息，如今初步协议的签署，意味着双方的技术对接与商务谈判已进入实质性落地阶段。根据协议框架，双方的合作模式将延续苹果与台积电的成熟路径：由苹果基于 ARM 架构 IP 设计定制化芯片，英特尔负责利用其先进制程产线完成晶圆制造。此次合作核心将落地英特尔 18A-P 制程工艺，该工艺是英特尔首款支持 Foveros Direct 3D 混合键合技术的节点，可通过硅通孔（TSV）实现多芯粒堆叠；广发证券此前披露，苹果计划在 2027-2028 年推出的定制化 ASIC 芯片，也将采用英特尔的 EMIB 先进封装技术。

截至目前，双方尚未正式披露将由英特尔代工的完整产品清单，但多方行业消息已披露核心落地规划。其中，英特尔将率先承接苹果入门级 M 系列芯片的量产，该系列芯片预计 2027 年正式上市；同时，非 Pro 版 iPhone 的自研芯片也计划于 2028 年转由英特尔 18A-P 工艺生产，另有消息称，英特尔还将负责生产苹果下一代 MacBook Neo 所搭载的 A21 芯片。量产节奏方面，英特尔相关产线预计将于 2026 年末启动批量生产，搭载其代工芯片的苹果设备最快将于 2027 年第二至第三季度正式出货，2026-2027 年周期内，该合作项目的芯片出货量预计将达到 1500 万至 2000 万颗。值得一提的是，英特尔承接此次订单的俄勒冈州晶圆厂，正是其生产基于 18A 工艺的 Panther Lake 下一代旗舰芯片的核心产线，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克此前也专程到访该工厂，侧面印证了该产线的先进制程能力。

打开网易新闻 查看精彩图片

此次苹果牵手英特尔，核心是其推进供应链多元化、降低单一供应商依赖战略的关键落地。过去十余年，苹果与台积电保持了深度绑定的合作关系，台积电的先进半导体制程技术，为苹果自研芯片计划的全面落地提供了核心支撑，助力苹果打造出 M 系列、A 系列多款标杆性自研芯片，实现了产品竞争力与营收利润的双重提升。但近年来，全球高性能计算芯片需求持续暴涨，台积电先进制程产能长期处于紧张状态，客户结构也发生了显著变化 —— 英伟达已于去年超越苹果，成为台积电按营收计算的最大客户，智能手机芯片组订单的营收占比持续下滑。与此同时，苹果在上周最新的财报电话会议中坦言，受生成式 AI 带动的需求激增影响，Mac Studio、Mac Mini 等产品的供应缺口持续存在，产能供需平衡仍需数月时间才能修复。在此背景下，苹果不仅与英特尔达成合作，此前也已与三星就芯片代工业务展开初步洽谈，全面为核心芯片供应链搭建备选方案，同时实现产能保障、成本控制与供应链风险分散的多重目标。