最近华为昇腾芯片被大厂暴力锁单，据有关信息显示，华为的昇腾芯片将突破75万颗，接近翻倍的增长，而且订单已经排到了2027年。那么围绕昇腾芯片的供应链公司将会是吃到满嘴流油。

兴森科技就是深耕华为供应链的半导体封装等的核心公司之一。公司在最新的业绩说明会上发布了众多市场感兴趣的信息。

目前公司的ATE半导体测试版业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服务于现有客户，实现可持续发展。同时，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品。FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

重要的是，光模块业务定位为了2026年的工作重心之一，子公司的1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。

近期市场的光模块块概念确实是疯涨不断，而且英伟达的各种投资动作都在显示出光通讯的重要性，不惜斥巨资投资光缆公司，黄仁勋更是修正了几个月前讲的光模块和铜缆同步推进的言论，更加看重光模块的广泛应用，以及光缆的大量替代铜缆。也使得光缆得到了市场的重视，一旦光缆在服务器中的大量应用，当然光模块的用量也会大幅的增长。

技术上看，兴森科技在缩量涨停再次创出历史新高后，紧接着出现缩量的调整，而且在这一波的上涨过程中。量能明显的聚集放大，未来市场会频繁的展现弱转强的表现，以5月7日的涨停为参考点，后续量化自然会反复关注，从7号的龙虎榜单看，买入基本上都是机构席位，而且比较平均。更加看好后续的趋势上涨机会。

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