来源：市场资讯
（来源：川润股份）
2026年5月7日至9日，由中国移动通信集团主办的2026移动云大会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行。川润携液冷核心产品亮相此次大会，全方位展示公司在算力温控领域的全链条技术实力与一站式解决方案，与行业伙伴共探智算时代算力基础设施的绿色发展新路径。
苏州 中国
2026年5月7日至9日，由中国移动通信集团主办的2026移动云大会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行。川润携液冷核心产品亮相此次大会，全方位展示公司在算力温控领域的全链条技术实力与一站式解决方案，与行业伙伴共探智算时代算力基础设施的绿色发展新路径。
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全栈自研液冷产品，覆盖智算全场景需求
当前，AI技术的爆发式发展驱动算力规模高速增长，高密度算力集群对散热系统的能效、稳定性与可靠性提出了前所未有的严苛要求，液冷技术凭借超高散热效率、极致节能表现，已成为智算中心降本增效、实现低碳升级的核心技术路径与行业必然趋势。
川润在此次展会中集中展出了覆盖液冷系统全链路的核心自研产品，包括520kW柜式CDU、4U100kW插框式CDU、高精度分集水器（Manifold）、高换热效率自研冷板等，形成了从芯片级换热部件到系统级分配单元的完整液冷产品闭环，可全面适配从边缘算力节点到万卡级超算中心的全场景散热需求。
深化运营商合作，协同推进绿色升级
作为中国移动年度最具影响力的算力产业旗舰盛会，大会以“移动云 智能新空间”为主题，汇聚了国家部委及地方政府领导、院士专家、行业领袖与AI知名企业家，深度探讨算力基础设施创新、AI技术产业化落地等核心议题，全面擘画智能时代算网产业发展新蓝图。
展会期间，川润接待了中国移动集团及多省市分公司相关负责人、行业生态合作伙伴的到访交流，就算力基础设施绿色升级、液冷技术规模化落地、智算中心低碳改造等核心议题展开深度沟通，达成多项共识。
加大研发与产能布局，共筑绿色算力底座
未来，川润将持续加大液冷核心技术研发投入与产能布局扩张，加速液冷核心部件的国产化替代进程，携手中国移动及产业生态各方，共同推动液冷技术行业标准的完善、全场景落地应用与产业生态的繁荣发展，为AI智算时代打造更高效、更低碳、更可靠的算力温控底座，以技术创新助力数字中国建设与“双碳”战略目标的全面实现。
川润热线：028-61210010
川润官网：http://www.chuanrun.com
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