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（来源：半导体前线）

如何锁定存储芯片货源？提前下单、大额订单都不管用了，科技巨头们发掘出新的模式：争相给SK海力士投资：为它采购光刻机、投资其筹备的新工厂。

据韩媒报道，全球科技巨头正竞相向韩国存储大厂SK海力士抛出“橄榄枝”，纷纷提出投资为其新建生产设施并出资为其采购昂贵生产设备，只为抢先锁定存储芯片货源。

知情人士透露，近期向SK海力士提出合作提案的企业数量明显增加，内容包括投资专属内存生产线、提供设备采购资金，以及协助建厂等多种形式。部分方案甚至涉及客户直接出资购买昂贵半导体设备，再交由SK海力士生产指定产品。

其中一类方案，是由客户协助采购阿斯麦的光刻机。EUV机台是目前最先进芯片制程的核心设备，用于将电路图案刻印至硅晶圆上，单台价格高达数亿美元。随着HBM与先进DRAM需求暴增，EUV设备供应也日益紧张。

不过，知情人士也表示，SK海力士目前现金充裕，因此对这些提案态度相对谨慎。公司担忧，一旦接受客户资金支持，未来可能必须绑定特定买家，甚至需要以较低价格长期供货，换取稳定营收承诺，因为此类交易可能会使其受制于特定买家，并要求其以更低的价格供应芯片，以换取“更长期、更稳定的收入保证”，反而削弱自身在市场上的议价能力与策略弹性。

这一现象在全球存储芯片行业史无前例，凸显出当前全球芯片短缺的严峻程度。

市场人士指出，科技巨头主动协助芯片厂建厂与采购设备，反映AI时代的供应链模式正在改变。过去由芯片厂自行扩产的模式，如今逐渐转向「共同投资、提前锁定产能」的新型合作架构，显示AI基础建设竞赛已进入更深层的供应链争夺战。

分析师认为，随着AI模型规模持续扩大，内存的重要性已快速提升。过去市场关注焦点多集中在GPU本身，但如今HBM、先进封装与高速互连等周边供应链，正逐步成为限制AI扩张速度的关键瓶颈。

近年AI算力竞赛全面升温，全球科技企业正大举扩建AI数据中心，带动HBM与高阶DRAM需求暴冲。HBM被视为AIGPU不可或缺的核心组件，能大幅提升AI模型训练与推理效率。市场目前普遍认为，HBM供应紧张将持续至至少2027年。

SK海力士目前是全球HBM市场龙头，也是英伟达AI GPU的重要供货商。根据TrendForce资料，SK海力士在HBM市场市占率已超过50%，领先三星电子与美光。

在AI需求推动下，SK海力士近一年获利大幅成长。公司第一季营业利益达7.4兆韩元(约54亿美元)，年增超过700%，创历史新高；HBM产品占DRAM营收比重已超过40%。

竞争对手三星电子与美光也同步受惠于AI浪潮。三星近期加速HBM3E认证进度，希望追赶SK海力士在英伟达供应链中的优势；美光则表示，2026年HBM产能已几乎全数售罄。