来源：市场资讯

（来源：上市之家）

5月9日，通用具身智能科技公司小雨智造宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由北汽产投、复星锐正和建发新兴三家新进投资方联合投资，老股东华业天成、贵州科创天使基金共同跟投，滴滴及小米联合创始人黎万强持续追加投资，庚辛资本担任独家财务顾问并参与投资。

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这是小雨智造继2026年3月完成B轮融资后，时隔两个月完成的又一轮融资。至此，公司投资方阵营已横跨消费电子、汽车、船舶、建筑四大产业门类，工业具身智能的产业生态版图进一步成型。

小雨智造成立于2023年，致力于打造“一脑多形”的通用机器人大脑及工业应用产品，首先聚焦于智能焊接场景。公司产品已被多家战略客户应用，已达量产交付阶段。公开资料显示，小雨智造与唐山松下、中建科工智能科技达成了战略合作协议，并于4月26日成立了“北航·小雨工业具身智能联合实验室”。

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公司创始团队多来自小米、华为、字节等科技公司。创始人兼CEO乔忠良为原小米MIUI研发负责人，联合创始人兼CTO王文林为原小米软件系统平台部总经理。目前公司拥有约120名员工，其中约60人从事模型算法相关工作，平均年龄28岁。

乔忠良在此前公开发文中表示，当前具身智能行业的痛点在于缺乏“超级爆品”，年出货10万台是锁定决赛圈的门槛，公司有信心在智能焊接领域做出真正的超级爆品。

据IT桔子数据显示，2026年以来具身智能赛道持续升温，截至4月10日，年内融资事件已突破269起，资本正加速涌入具备真实生产场景订单和量产交付能力的企业。