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（来源：领益智造）

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5月8日-9日，2026云帆·第五届数据中心&AI液冷供应链千人峰会暨展览会在苏州盛大举行，领益智造子公司立敏达受邀出席，并发表主题演讲。

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峰会现场，领益智造凭借子公司立敏达在AI液冷领域的深厚技术沉淀与行业影响力，荣获“2026云帆杯液冷核心部件卓越贡献奖”，彰显了公司在AI算力液冷赛道的硬核实力与行业领先地位。

立敏达作为领益智造布局AI算力硬件的核心平台，是业内知名的以热管理产品为核心的服务器综合硬件方案供应商。核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂、电源解决方案公司，并且已建立深厚且长久的客户合作关系。产品包括服务器液冷快拆连接器（QD）、液冷歧管(Manifold)、单相液冷模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排(Busbar)、服务器机架。

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在本次峰会上，立敏达上海研发中心产品经理颜俐君受邀发表题为《无源两相散热技术在AI算力硬件的应用展望》的主题报告。报告指出，随着AI算力芯片功率持续攀升，传统液冷方案面临散热效率与可靠性的双重挑战。面向下一代高功率AI芯片，立敏达推出LFPC无漏液相变液冷技术方案，采用无源两相散热架构，凭借更低热阻、更高可靠性与更强兼容性，该方案有效破解高算力硬件散热挑战，为下一代AI 算力基础设施构建提供全新技术方向。