据多家媒体报道，苹果与英特尔已达成芯片制造初步协议，英特尔将为苹果生产部分入门级芯片，首批产品预计 2027-2028 年面世，此举标志着苹果供应链多元化战略迈出关键一步，降低对台积电单一供应链的依赖。根据协议，英特尔将聚焦生产入门级 iPad 和 MacBook Air 的低配 M 系列芯片，后续有望扩展至非 Pro 版 iPhone 的 A 系列芯片，订单规模超百亿美元。

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此次合作受美国政府强力推动，旨在加速先进芯片产能回流北美，减少对亚洲芯片制造的依赖。近年来，苹果因过度依赖台积电，面临产能受限、成本上涨及地缘政治风险等问题，持续推进供应链多元化，此前已将部分低端芯片订单转移至三星，此次与英特尔合作进一步强化这一战略。消息公布后，英特尔股价大涨超 8%，苹果股价同步走高，市场对双方合作前景寄予厚望。

业内分析指出，英特尔虽在先进制程（3nm 及以下）落后于台积电和三星，但在 10nm-7nm 成熟制程领域产能充足，且获得美国政府补贴支持，具备承接苹果低端芯片订单的能力。对苹果而言，此举可分散供应链风险、降低芯片采购成本，同时推动美国本土芯片制造产业发展，获得政策支持；对英特尔而言，苹果订单将大幅提升其芯片制造业务营收，助力其重返全球芯片制造第一梯队。未来，全球芯片供应链将形成台积电、三星、英特尔三足鼎立格局，地缘政治对芯片产业的影响将持续加深。