据《经济日报》、Technews等台媒报道，5月9日，存储控制器大厂慧荣科技总经理苟嘉章在“慧荣家庭日”与媒体聚会时指出，当前存储芯片产能严重供不应求，下半年DRAM价格将继续上涨。而随着AI推理需求的爆发，NAND需求也将迎来大爆发。他还预测，到2030年，长江存储将有望成为全球最大的NAND制造商。
产能供不应求，缺货将持续到2028年
在AI浪潮的推动下，全球存储芯片正面临严重供不应求的局面。苟嘉章指出，目前各大存储芯片原厂的产能皆呈现满载状态，无论卖什么产品都能获利，甚至美光曾表示DDR5的毛利率其实比HBM还要高，显示整体內存市场需求非常旺盛。
苟嘉章预计，DRAM与NAND Flash可能一路缺货到2028年，供需吃紧情况何时能够缓解难以预测。今年下半年的DRAM价格将持续上涨，虽然涨幅可能不如去年9月以来那般凶猛，但价格一路向上的趋势不会改变。
在此背景之下，存储芯片原厂正迎来史上罕见的暴利时代。苟嘉章形容，过去这两三年对HBM供应商来说简直是“闭着眼睛印钞票”。随着通用DRAM的缺货涨价，目前DRAM公司的毛利率甚至高达70%至80%，获利能力已超越许多IC设计公司，甚至让过去身为半导体获利龙头的台积电都感到眼红。
AI服务器构架巨变：NAND需求大爆发
苟嘉章指出，AI服务器的核心主要分为三大块：运算（Compute）、连接（Connectivity）以及内存与储存（Memory & Storage）。英伟达在今年3月的GTC大会上，不仅巩固了其在AI训练（Training）市场的霸主地位，更展现了全面进军推理（Inference）市场的强烈企图心。英伟达透过导入硅光子（Silicon Photonics）技术，大幅提升了带宽与传输速度，并从传统的服务器计价模式转向“Token经济学”，意味着未来算力成本将取决于Token的使用量。
随着AI应用普及，特别是在推理端与代理AI（Agent AI）的发展下，上下文长度（Context Window）的运算需求呈指数级成长。这导致原本依赖HBM（高频宽内存）或CPU旁有限运算内存的构架面临瓶颈，转而需要极为庞大的键值缓存（KV Cache）来支撑。为了处理海量且细碎的数据，储存层（Storage Node）必须具备极高的随机读取速度，这促使如美光、三星、SK海力士等大厂开始投入新技术，以满足AI对高速、大容量NAND的需求。
苟嘉章强调，AI推理并非一蹴而就，需要庞大且高品质的数据库做支撑，这直接带动了储存设备（包含SSD与HDD）的全面缺货。他预估，NAND的位元增长率（Bit Growth）今年平均约达20%。且由于数据储存需求过于庞大，短期内供不应求的状况难以缓解，市场将持续处于“挤破头”的抢货状态。
扩产也要等三年
对于目前DRAM和NAND存储芯片严重紧缺的问题，苟嘉章认为，除了AI高速发展所带来的对于存储芯片的巨大需求增长之外，存储芯片原厂的扩产意愿和扩产能力则是另一大关键因素。
苟嘉章解释称，扩产需要数百亿美元的巨额资本支出与漫长的时间，而存储芯片原厂目前更倾向于维持供需平衡的紧俏状态，以确保自身利润最大化。即便是他们愿意积极扩产，目前也面临极大挑战。
首先是建厂土地与环保许可的取得非常困难，目前除了中国大陆以外，许多国家和地区根本缺乏足够的水电资源，不适合建厂。虽然日本与美国（如美光在纽约州）已有部份土地布局，但兴建无尘室仍需耗费大量时间。
其次是设备交期问题。苟嘉章指出，目前的半导体设备只要下单，交期至少需要一年到一年半，加上机台调校还需要半年时间，因此就算现在砸钱并找到土地，实际产能开出也要等两到三年后。
在此情况下，三星、SK海力士与美光等大厂面临了资源分配的抉择：由于高带宽內存（HBM）的产值与利润远大于NAND，他们自然倾向优先投资HBM，进一步加剧了通用DRAM与NAND的缺货问题。
CPS厂商抢占大部分产能，消费电子厂商承压
目前，面对微软、亚马逊、谷歌等云端服务供应商（CSP）对AI基础设施的庞大建设需求，存储芯片原厂的产能根本无法完全满足，只能采取配额制，确保“每家都给一些、但每家都没吃饱”。
同时，为了降低扩产风险，以保障动辄数百亿美元的资本支出不因未来需求反转而亏损，SK海力士、美光等原厂纷纷要求大客户签署三到五年的预付款（prepay）合约，这也导致了CPS大厂与手机、PC厂商在零组件采购上面临严峻的两极化发展。
苟嘉章分析，市场无法确定这波高昂的AI基础设施花费能维持多久，业界也担忧在2028到2030年间可能会出现需求如断崖式下跌（cliff）的危机。因此，签署长约不仅保障了存储芯片原厂未来的市场需求，也能对董事会与股东有所交代，成为保障资本支出的默契与新常态。这种强劲的预期心理也反映在资本市场上，例如SK海力士的股价一路飙升。
然而，这波由CSP大厂主导的资源抢夺战，对消费性电子产品造成了极大的不公平与压力。苟嘉章警告，当前的产业现况已陷入一个“死胡同”：CSP愿意支付高昂价格抢产能，但毛利率较低的手机与PC厂商却无法承受如此昂贵的存储芯片成本，消费者也不会买单。
在此困境下，苹果（Apple）公司凭借其强大的采购议价能力与定价权成为了例外。苟嘉章观察，苹果今年在PC与手机市场预期将出现跳跃式增长，市占率有望提升5到10个百分点。其定价策略极具杀伤力，例如搭载8GB DRAM与256GB SSD的MacBook NEO价格压在约500至600美元，在中国大陆市场一经预售便被抢购一空。
相对之下，其他手机或PC品牌则面临极大挑战，部分厂商甚至被迫寻求降级混用，或是使用回收重制（reuse）的芯片来维持生产。苟嘉章总结，各行各业都在争夺有限的內存资源，而这场由AI引爆的供应链重组，将持续考验各家厂商的生存战略。
车用市场震荡与供应链挑战
除了AI服务器，传统车用市场的DRAM供应也面临剧变。
苟嘉章透露，过去传统汽车大厂对DRAM零组件漠不关心，但随着电动汽车（EV）与智能座舱的普及，加上近期中东地区冲突等地缘政治因素，意外推升了中国与全球EV市场的热度。因为，许多车厂直到今年初才惊觉“变天了”，发现成熟制程的內存严重缺货。由于DRAM大厂将产能全面转向利润更丰厚的先进制程与AI产品，不再愿意生产利润微薄的旧世代车用內存（Legacy memory），导致车厂面临断供危机。
对于一辆价值5万到10万美元的汽车而言，绝不能因为缺少一颗不到100美元的内存芯片而停工，因此车厂现在的首要目标已从“压低价格”转变为“确保稳定供货（Stable Supply）”。慧荣科技作为存储控制器、模组厂与车厂之间的关键桥梁，即便自身没有晶圆厂，也必须积极向上游原厂争取产能，以确保客户不断链。
HBM存储市场格局：三星将反超SK海力士
苟嘉章表示，目前DRAM和NAND的缺口主要由英伟达的需求所带动，因为HBM的生产极度消耗DRAM的晶圆产能。
而在HBM的竞争格局中，SK海力士由于率先获得英伟达青睐，目前在HBM产值上占据领先地位，这甚至让韩国SK海力士的员工分红首度超越了三星，打破了韩国社会过去“以进入三星为荣”的传统认知。
然而，苟嘉章认为市场不应低估三星的实力与规模。他预期，当市场迈入HBM4世代时，三星绝对会是HBM4量产规模最大的厂商。同时，三星有望凭借其庞大的产能与规模优势，在HBM4、LPDDR5X、LPDDR6甚至GDDR7等项目全面发力，成为引领整个DRAM产值改变的关键。
台积电先进制程供不应求，英特尔先进封装实力不弱
在晶圆代工方面，苟嘉章指出台积电的产能处于极度吃紧的状态，甚至影响到苹果（Apple）等大客户的产能分配，迫使客户必须思考多元化的布局策略。
针对台积电的报价，苟嘉章透露台积电早已拟定好未来四年的涨价计划（2025至2028年），一般产品将按“6%、5%、4%、3%”的幅度逐年调涨。而AI相关的先进制程产品，每年涨幅更高达10%。
此外，随着先进封装技术的演进，英特尔在封装领域的实力也不容小觑，尤其英特尔未来若能进一步结合AI技术来优化EDA与IC设计流程，将有助于节省大量测试时间并提高成功率。
长江存储有望成全球NAND霸主
在地缘政治方面，美国的出口管制正迫使中国大陆加速发展自主的AI生态系。苟嘉章观察到，中国大陆厂商目前由于无法取得英伟达最高端的GPU，因此转向依托于国产AI芯片及海外云算力进行模型训练，同时也在中国境内大力发展推理模型。由于推理不见得需要最顶级的GPU，纯CPU（CPU-only）的推理构架在中国乃至欧美企业中也逐渐受到欢迎，这带动了对于英特尔与AMD CPU的需求。
值得注意的是，苟嘉章大胆预测中国大陆半导体的崛起潜质。他表示，在美国制裁下，中国大陆别无选择，只能倾全国之力进行国产化。以长江存储为例，如果其能维持每年50%的复合成长率，到了2030年，长江存储将拿下全球近40%的市占率，届时势必将成为全球最大的NAND制造商。当其市占率达到此规模且技术领先时，全球大厂将难以忽视，美国的封锁效果也将面临极大挑战。
台湾半导体产将面临人才争夺战
最后，苟嘉章点出了中国台湾半导体产业目前面临的隐忧——严重的人才荒。随着英伟达、AMD等国际巨头纷纷来台设立研发中心，外商挟带庞大资源进行“抢人作战”，不仅针对台积电、联发科等指标大厂挖角，甚至开出“免面试、直接加薪10%”的优渥条件，让中国台湾本土企业面临极大压力。
他庆幸，慧荣科技目前正在南港兴建全新的企业总部大楼（预计2029年落成），这将有助于稳定军心并持续吸引优秀人才，以应对未来更激烈的全球半导体人才战。
编辑：芯智讯-浪客剑
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