产品关键参数
YH-HS系列热台具备大面积均温区和快响应、高稳定控温能力，适用于样品热处理或与工业相机、金相显微镜、生物显微镜、红外热成像仪、高阻计、纳伏表等多种设备联用，实现变温条件下变形、形貌组织转变、细胞活性、散热与保温性能、电阻率、介电常数及损耗等性能测试。
型号：YH-HS 600/1000
产品详情
YH-HS系列热台采用高稳定性铂金加热器，并配备氮化铝均温板，实现大面积均匀加热，在快速升温的同时保持温度稳定性和均匀性。
在温度控制方面，YH-HS系列热台并非依赖传统温控表进行简单闭环控制，而是基于内置温控算法对热台系统的时间滞后特性进行优化，通过自整定PID控制、积分限幅与温控剥离，实现升温过程的高线性、高精度温度跟踪，并在宽升温速率范围内保持优异的重复性和稳定性。
凭借精确的加热与温控能力，YH-HS系列热台既可满足恒温测试需求，也适用于线性扫描升温工况，可广泛扩展至小型快速退火、光学原位观测、电学性能测试等应用场景。支持与工业相机、金相显微镜、生物显微镜、红外热成像仪、高阻计、纳伏表等多设备联用，实现热应变、热致相变、细胞活性、散热与保温效果、电阻率、介电常数与损耗等性能测试。
一、仪器特征
1. 高温度稳定性。铂金加热器电阻漂移小，温控长期稳定可靠，控温精度优于±0.1℃；
2. 大均温发热区。氮化铝均温区可至Ф50 mm，中心与边缘温度偏差小于±1℃；
3. 控温与控功率模式可选。可选择PID控温或控功率模式，支持恒温、恒功率等功能，满足不同场景需求；
4. 高线性、快速升温功能。可实现线性温度控制，最大升温速率达150°C/min，温度跟随性优于±0.1℃。
二、技术参数
三、可选配置
1.可视化热扩散分析模块
可视化热扩散模块内置高分辨率红外热成像仪，可在样品或器件背面控温或控功率模式下，实时观测表面温度分布与热扩散情况，直观呈现加热或冷却过程中热流传导路径及局部温度的变化。
系统可自动识别图像中的最高温、最低温及平均温度，并支持自选多个温度点记录温度变化曲线，便于进行散热或隔热性能的工程化评价和分析。
2. 电性能测试模块
根据不同的探头结构设计，电性能测试模块可在变温条件下对材料的电阻率与介电性能进行综合评估，支持片状样品的高精度测试。模块设计简洁、操作方便，可快速达到目标温度并适应高通量测试需求，同时确保测量结果准确可靠，符合GB/T 1551、GB/T 31838、GB/T 5594等测试标准。
通过低阻四探针和高阻三电极探头可对金属、半导体、陶瓷等材料进行电阻率测试，而交流阻抗探头则可测量陶瓷、封装与绝缘材料的介电常数及损耗特性。
该模块广泛应用于半导体材料的温度-电阻特性分析、电子陶瓷的介电特性及频率响应研究、储能材料的极化与损耗行为评估，以及封装和绝缘材料的绝缘性能与稳定性评价，可为科研和工程化开发提供可靠的电性能数据支持。
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