（1）公司概况：

a. 斯达半导主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。 公司的主要产品是功率半导体芯片和模块。

b. 所属概念：IGBT、芯片、储能、数据中心、高压快充等

c. 营收构成：IGBT模块、其他业务等

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（2）转债概况：

发行规模：15.000亿元

限售规模：7.992亿元

行业：电子-半导体-分立器件

评级：AA+，上市交易日2026年05月11日

（3）总体印象：

公司质地6.9，股票估值6.3，股价趋势6.4

（4）估值对标：

本川转债，溢价率70.76%，现价164.050元

（5）价格估算：

转股价值100.91元，给予合理溢价率65%

预估上市合理价164-166元

预计130-157.3元

（6）应对策略：

沪市转债集合竞价涨幅达20%，会临时停牌至10:00；集合竞价涨幅达30%，则临时停牌至14:57，复牌交易3min内为连续竞价；停牌期间可撤单不可挂单。

斯达转债流通规模大约7.008亿元，相对偏大，股债联动性强；所属分立器件行业，截至2026年05月08日，收盘价接近2年新高，走势很强，最新综合估值处于历史高位，市盈率159高于近十年99.6%的时间，估值水平很高；正股围绕半年线横盘整理，04月30日大跌-5.44%，抛压很重，成长性变弱，警惕估值中枢下移风险最新综合估值处于历史极低位，依旧缓慢爬升，出现顶分型，向上一笔或结束；

公司质地一般，为重资产模式，维持竞争优势成本较高，未来产能扩张后，营收有望进一步增长；转股价值适中，大于艾为转债的88.93元；参考本川转债转股价值96.07元和溢价率70.76%；行情近期优质理财品种少，次新债估值有所恢复，溢价率有机会提升，流动性充裕。

计划集合竞价时，会保持观望，切合溢价率65%做参考基准；规模大、抛压大，突出股性，计划在160元以下紧密观望。

（7）阿莫团队中签情况：

无中签

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