据供应链最新消息曝光，苹果今年的 iPhone 18 Pro 其搭载的 A20 Pro 芯片将成为苹果史上升级最大，移动性能最强的处理器，将采用多种先进技术制程。

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从资料来看，这枚 A20 Pro 芯片将首次采用顶尖的 2nm 工艺，在功耗和大小不变的情况下其理论性能可以提升约 30% 左右，鉴于目前 A19 Pro 芯片已经属于顶级，这种突破极其难得。

除 2nm 顶级工艺之外，苹果这枚 A20 Pro 芯片还将首次使用 WMCM 封装技术，去除了中间层连接，其核心处理器和内存延迟更低，对于本地 AI 运算、大型游戏加载响应速度大幅提升。

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对于用户而言，最显著的就是发热量大幅度降低、耗电更低，在运行大型游戏的时候配合主动散热理论上不再有明显发热，且全程稳定。

整体来看 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片将同时拥有 2nm 顶级工艺加 WMCM 全新封装技术加成，这可能会是苹果历史上升级幅度最大的芯片。（毕竟是苹果新CEO硬件狂魔的产品）