来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
长电科技 2026 年固投预算约 100 亿元 加码先进封装引领产业升级
5 月 8 日，长电科技在 2025 年度、2026 年第一季度业绩暨现金分红说明会上披露，公司 2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，较往年预算大幅增长，以高投入巩固行业龙头地位，抢抓半导体产业结构性机遇。
作为国内封测行业领军企业，长电科技此次百亿级固投规划，彰显其深耕先进封装赛道的战略决心。资金将重点投向先进封装产线建设，同时兼顾研发投入与主流封装产能扩张，推动技术突破与产能释放双轮并行。
在研发与产能转化层面，公司将加大研发投资力度，加速前沿技术成果落地转化，同步扩充先进封装产能，聚焦 2.5D/3D 晶圆级封装、异质异构集成等高端技术领域，匹配 AI 算力、高性能芯片等市场需求。
产能扩张将紧密贴合客户实际需求，有序推进主流封装产能建设，应用领域集中于运算电子及汽车电子两大战略方向。此举旨在持续优化业务结构，提升高附加值产品占比，增强全球市场竞争力。
依托在存储、电源管理等领域的技术积累，长电科技将整合多元能力形成协同优势，为全球客户提供涵盖芯片封装、测试、系统集成的综合先进封装解决方案，深化与核心客户的战略合作伙伴关系。
此次百亿固投落地后，长电科技将进一步夯实先进封装产能壁垒，强化在汽车电子、高性能计算等高端市场的布局，助力我国半导体封测产业向高端化、智能化升级，为行业高质量发展注入强劲动力。
来源:官方媒体/网络新闻
—论坛信息—
名称：2026CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势
2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响
3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证
4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局
5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展
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