中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，将于5月11日由上海证券交易所并购重组审核委员会召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议进行审核。

头豹信息科技南京有限公司《2026年中国晶圆代工行业概览：国产替代“攻坚战”进入决胜时刻（精华版）》研报显示，晶圆代工行业中游制造环节的企业根据制程能力分为不同梯队，中芯国际属于第二梯队，以28nm及以上成熟制程为主，同时布局特色工艺与先进制程追赶。

产业链及企业梳理

一、上游核心原材料与设备供应

北方华创：主要从事半导体设备、真空设备等产品的研发、生产和销售，可为晶圆制造环节提供刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备，是国内半导体设备领域的主要企业，为中芯国际等晶圆代工厂商提供设备支撑。

沪硅产业：专注于半导体硅片的研发、生产及销售，产品包含抛光片、外延片等，是国内硅片领域的主要供应商，为中芯国际等晶圆制造企业提供基础原材料。

二、中游晶圆代工制造

中芯国际：主营晶圆代工业务，以28nm及以上成熟制程为主，同时布局特色工艺与先进制程追赶。5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会将召开2026年第5次会议审议公司发行股份购买资产暨关联交易事项。

华虹半导体：从事特色工艺晶圆代工业务，聚焦功率器件、嵌入式存储等领域，属于国内晶圆代工第二梯队企业，与中芯国际同属国内晶圆代工主要阵营。

三、下游芯片应用场景

寒武纪：专注于AI芯片的研发、设计与销售，产品覆盖云端、边缘端等多场景，其芯片产品需通过晶圆代工厂商实现量产，与中芯国际存在产业链协作关系。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君