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（来源：淘金ETF）

1. 同有科技（300302）北京同有飞骥科技股份有限公司的主营业务是企业级存储系统和特殊行业及工业级固态存储的研究、开发和应用。主要产品是企业级存储系统、特殊行业及工业级固态硬盘。2022年12月22日互动易：在存储主控芯片领域，公司重点投资的泽石科技已经掌握了自研控制器芯片的核心技术，在闪存颗粒适配、NVMe加速等方面具有明显优势。泽石科技搭载其自研PCIe神农主控芯片、适配长江存储最新128层NAND颗粒的全国产SSD产品，目前已进入商业化测试阶段，在实现SSD存储全自研和全国产化的道路上更迈进一步。

2. 江波龙（301308）2025年1月10日互动易：公司重要产品包括内存（DDR4/DDR5等），公司与包括长鑫存储在内的国内外晶圆原厂有良好的合作。2022年8月10日互动易：长江存储作为国产存储晶圆原厂，系产业链上游的重要企业，公司与长江存储之间保持良好的合作。2025年2月24日互动易：公司DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。2025年7月29日互动易：公司是国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业。公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片，基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。

3. 圣邦股份（300661）2026年3月11日互动易，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟信号和模数混合信号集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理、传感器和存储器等领域，目前拥有38大类近7000款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。公司于2025年10月完成对上海亿存芯半导体有限公司（简称“亿存芯”）77.54%的股权收购后，添加存储相关产品品类，与公司已有产品形成良好协同。

4. 博敏电子（603936）2023年7月14日互动易：公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。2024年2月22日互动易：公司产线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段。2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。

5. 北京君正（300223）公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。集成电路芯片产品的研发与销售。2025年9月10日互动易：公司新工艺制程的DRAM产品正在陆续推向市场，将显著提高公司产品的市场竞争力。2025年8月26日公告：公司 SRAM 产品品类丰富， 包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM 等产品。

6. 国科微（300672）2023年5月22日互动易：公司固态存储业务的销售模式为销售搭载公司自研的主控芯片的固态硬盘。公司2021年度固态存储业务营收较高主要系当期向客户交付的定制化存储芯片收入规模较大所致，去除定制化因素，同时受宏观经济放缓、行业周期下行、贸易争端、地缘冲突等多重因素叠加对半导体行业带来的诸多影响，2022年度公司固态存储收入较上一年度有所下降。

7. 飞凯材料（300398）根据2024年8月2日互动易：（1）先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，相关产品已实现量产并在部分客户的HBM封装产线中进行验证，部分产品已批量供货。

8. 通富微电（002156）2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

9. 德明利（001309）公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。2022年10月10日互动易：公司于2020年起与长江存储建立了合作关系，系长江存储金牌生态合作伙伴，公司目前产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

10. 沃格光电（603773）国内平板显示及半导体领域的光电玻璃深加工龙头企业，核心业务涵盖玻璃基板、显示面板、触控模组及半导体先进封装材料等，产品广泛应用于消费电子、车载显示、AI终端等领域，近年来积极布局高算力与存储芯片先进封装业务，持续推进技术升级与产能扩张。根据2025年4月25日公告：目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。

11. 红板科技（603459）国内IC载板领域的核心供应商，专注于高精密多层印制电路板（PCB）和IC封装载板的研发、生产与销售，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等多种封装场景，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子及高端制造领域。根据2026年4月2日招股说明书：公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

12. 博杰股份（002975）国内高端自动化测试设备与解决方案龙头，核心业务覆盖消费电子、半导体、新能源汽车等领域的自动化测试、组装与智能工厂系统，在存储芯片、模组测试环节具备完整解决方案能力，客户涵盖全球顶尖科技企业与电子制造厂商。2026年4月2日互动易：公司在存储相关产品拥有测试及自动化解决方案，覆盖存储芯片及模组在制造过程中的电性能测试及自动化组装环节，主要客户覆盖顶尖科技企业及电子制造企业，具体客户合作信息不便披露。

13. 有研新材（600206）国内先进半导体材料领域的龙头企业，业务涵盖稀土永磁材料、半导体靶材、光电材料及微电子材料等，是国内长江存储等头部存储芯片企业的核心靶材供应商，产品广泛应用于半导体、显示面板、新能源及高端装备制造领域。根据2025年7月8日互动易：公司与长江存储建立了长期稳定的合作关系，公司是其重要的靶材供应商。根据2025年7月8日互动易：公司与长江存储建立了长期稳定的合作关系，公司是其重要的靶材供应商。

14. 深圳华强（000062）领先的电子元器件授权分销龙头，构建了覆盖全球的供应链服务体系，分销产品线覆盖全品类电子元器件，广泛服务于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等多个行业客户，是电子信息产业的重要供应链服务商。2023年11月15日互动易：主营业务为电子元器件授权分销业务，授权分销的产品线覆盖各品类电子元器件，其中包括部分品牌的存储芯片。

15. 长电科技（600584）全球领先的集成电路封测企业，业务覆盖芯片设计服务、晶圆级封装、系统级封装等领域，是国内半导体先进封装技术的标杆企业，为国内外客户提供从高端逻辑芯片到存储芯片的全流程封测解决方案。根据2023年6月30日互动易：在计算模块领域，长电科技的XDFOI™系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。2025年9月19日互动易：封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

16. 佰维存储（688525）国内领先的半导体存储器方案服务商，专注于存储芯片的研发、测试与封装，产品覆盖消费级、工业级及企业级存储，在DRAM、NAND Flash等领域具备核心技术优势，为全球客户提供高性能存储解决方案。2023年12月28日互动易：佰维发布的CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。2024年3月22日互动易：公司嵌入式存储芯片适用于主流智能手机等领域，目前已进入行业知名客户供应链体系。

17. 香农芯创（300475）根据2023年8月7日互动易：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

18. 兆易创新（603986）公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。2023年5月5日互动易：公司代销长鑫存储DRAM产品，不是长鑫存储唯一代销商。2023年4月28日公告：（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。2022年8月27日公告：2021年公司第一款低功耗SRAM产品规模量产。

19. 长川科技（300604）2025年9月9日公告，CP12-Memory是应用于存储器芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，该产品国产化率低，市场空间大，符合公司着力集成电路、聚焦高端市场的战略，目前该产品正处于样机测试阶段，公司将继续进行CP12-Memory的研发及产业化。

20. 怡亚通（002183）2025年10月28日互动易，公司在存储代理业务方面已构建了覆盖国际主要存储的供应链体系，与多家行业领先的半导体大厂建立了稳固的合作关系。怡亚通半导体事业部与美光、铠侠、东芝等国际主流存储厂商以及国内半导体头部企业保持长期合作，提供固态硬盘（SSD）、内存条（DRAM）、移动固态硬盘（PSSD）、移动机械硬盘（PHDD）、移动硬盘（HDD）、存储卡等类型产品代理，在全球品牌运营方面具有核心竞争力。

21. 珂玛科技（301611）国内先进陶瓷零部件龙头企业，专注于半导体设备用陶瓷结构件的研发、生产与销售，产品应用于晶圆制造前道工艺设备，是半导体设备核心零部件的重要供应商。2025年11月12日互动易：公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。

22. 迈为股份（300751）公司是全球光伏设备龙头企业，同时积极拓展半导体设备业务，聚焦刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类，为晶圆厂和存储厂商提供半导体前道设备解决方案。根据2025年9月25日互动易：在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

23. 华天科技（002185）国内领先的集成电路封装测试企业，专注于为客户提供从传统封装到先进封装的全流程解决方案，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子及存储芯片等领域，是国内半导体封测行业的核心力量之一。根据2024年7月31日互动易：公司有开展HBM相关的技术研发。2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。

24. 深科技（000021）2025年7月30日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。DRAM作为算力芯片与服务器必备电子元器件，是AI时代的增长主力。2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。

25. 万通发展（600246）北京万通新发展集团股份有限公司于2025年8月13日召开第九届董事会第二十次临时会议，审议通过了《关于对外投资暨购买资产的议案》，同意公司通过增资及股权转让的方式合计投资85,444.9341万元取得北京数渡信息科技有限公司62.9801%的股权。北京数渡信息科技有限公司官网：公司面向应用场景的系统解决方案包含数据存储，NVMe SSD存储阵列会成为数据中心和企业级应用中最为广泛的高速存储设备，通过大端口的PCIe芯片的端口扩展和互连能力构建大容量的高密度NVMe SSD存储阵列，在单个机架中可以容纳数十个NVMe SSD存储模块。

26. 大族激光（002008）国内激光加工设备龙头企业，旗下大族半导体聚焦半导体制造装备研发与生产，产品线覆盖晶圆的激光开槽、切割、打孔等关键工艺环节，为存储芯片制造提供上游设备支撑。2025年12月16日互动易：公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节，具体可参阅大族半导体官网（https://www.szhset.com/），感谢您对公司的关注。

27. 北方华创（002371）2022年1月18日互动易：公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域，目前公司订单及生产经营情况良好。2025年12月29日互动易：公司在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备，覆盖DRAM、NAND等主流存储品类；在HBM领域，可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案。目前，公司相关产品已批量交付主流存储及HBM客户，多款产品成为客户生产线的量产基线机台。

28. 紫光国微（002049）公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。根据2024年6月28日互动易：公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。2020年5月28日互动易：公司参股子公司西安紫光国芯主要从事DRAM存储芯片设计业务，是国内领先的DRAM设计公司。目前产品在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面的出货稳步增加，已成为国产DRAM存储器的主要供应商。

29. 太极实业（600667）国内半导体封测与工程服务龙头企业，旗下太极半导体专注于存储芯片封装业务，同时为半导体制造提供工程建设与配套服务，业务覆盖集成电路、光伏等多个高科技领域。根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

30. 康强电子（002119）国内半导体封装材料龙头企业，专注于引线框架与键合丝的研发、生产与销售，产品覆盖集成电路、分立器件封装环节，为存储芯片、逻辑芯片等提供关键封装材料支撑，客户覆盖国内主流封测厂与芯片设计企业。2023年7月26日互动易，公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

31. 兴森科技（002436）国内PCB样板与IC测试服务龙头企业，聚焦高端PCB样板、小批量板制造及半导体测试业务，为SOC芯片、存储芯片等提供晶圆级测试与成品测试解决方案，客户覆盖芯片设计公司与封装厂。2024年8月22日互动易：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

32. 南大光电（300346）国内电子材料领域的领军企业，聚焦光刻胶、特种气体等半导体关键材料的研发与生产，产品广泛应用于集成电路制造的多个关键环节，为存储芯片、逻辑芯片等提供核心材料支撑。2023年4月7日互动易：公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。现阶段，验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。

33. 晶盛机电（300316）国内半导体与光伏设备龙头企业，专注于晶体生长设备、薄膜沉积设备等高端装备的研发与制造，产品覆盖集成电路、光伏、功率半导体等多个领域，为芯片制造提供核心设备支撑。2026年1月27日互动易：在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。