去年初，苹果推出了iPhone 16e，其中搭载了全新的Apple C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G网络连接性。其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器采用了7nm工艺，两部分都应该由台积电（TSMC）负责。类似于M系列替代英特尔x86处理器，苹果也希望通过C系列基带逐步取代以往高通提供的解决方案。

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据TrendForce报道，最近传出苹果与英特尔已经达成了初步的芯片制造协议，苹果的部分芯片将选择英特尔代工服务。这也引发了市场的讨论，集中在苹果长期代工合作伙伴的问题，或许订单将从台积电逐渐分摊到其他代工厂。有业内人士透露，即便苹果向英特尔下单，但是仍然高度依赖于台积电，打算将全部自研基带芯片交给台积电，将过渡到2nm工艺。

按照苹果的计划，自研基带预计会用在未来iPhone、iPad和Apple Watch设备，替换掉高通的解决方案，这意味着涉及数亿台各类设备。iPhone 17系列预计是苹果最后一批采购高通基带的机型，iPhone 18系列将启用新款Apple C2，不但全面支持毫米波（mmWave），还将整合卫星连接功能。

目前苹果已经向台积电下单，后端测试合作伙伴也在为更高需求做准备，预计采购约600套测试系统，产能将从2027年起爬升。