特朗普政府正在插手特斯拉的芯片供应链。据台湾半导体行业消息，特斯拉下一代AI6.5芯片的代工订单，正被要求从台积电转移至英特尔。

这打乱了马斯克原本的规划。今年4月，马斯克曾透露AI6芯片将交由三星得州2nm工厂生产，规格更高的AI6.5芯片则计划由台积电亚利桑那州工厂负责。按此前时间表，AI6芯片预计2026年12月流片，AI6.5晚数月跟进。

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两款芯片的技术路线已经明确。马斯克上月表示，它们都将大量采用SRAM——约一半的TRIP AI计算加速器专用于此。这意味着SRAM缓存内的计算，有效内存带宽比DRAM高出一个数量级。此外，两款芯片还将搭载最新的LPDDR6内存。

性能目标是翻一番。在保持相同光罩尺寸的前提下，AI6和AI6.5芯片的性能有望比AI5芯片实现翻倍。

现在变数在于代工方。从台积电亚利桑那厂转向英特尔，涉及工艺适配、产能爬坡、良率验证等一系列问题。对急于推进自动驾驶和机器人业务的特斯拉来说，这不仅是地缘政治压力，更是实实在在的交付风险。