消息面上，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。此外，味之素此前并未因原料成本上升而实施涨价，但本次公司表示，若有需要，将把原物料价格上涨所带来的额外成本转嫁给客户。

申万宏源指出，ABF是AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称AjinomotoBuild-upFilm，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。需求激增+供给紧缺+对日去风险，有望加速类ABF材料国产替代。

天风证券指出，先进制程增长全面拉动载板需求：CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。在需求主导下，国内载板厂商即将进入景气周期。

截至2026年5月12日11:00，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.17%，成分股华海清科上涨11.14%，沪硅产业上涨8.89%，寒武纪上涨6.31%，芯原股份，盛美上海等个股跟涨。半导体ETF鹏华(159813)上涨1.08%，最新价报1.49元。

半导体ETF鹏华紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2026年4月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为海光信息、寒武纪、北方华创、中芯国际、兆易创新、澜起科技、中微公司、芯原股份、豪威集团、拓荆科技，前十大权重股合计占比71.51%。

半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。

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