国家知识产权局信息显示，本源天工（郑州）量子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆划片方法及相关装置”的专利，公开号CN122028667A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆划片方法及装置，属于超导量子芯片制造领域。晶圆划片方法包括：建立晶圆的结构模型；对所述结构模型仿真，获得晶圆发生碎裂时的受力阈值；以及，根据所述受力阈值控制划片机施加到晶圆的载荷以对晶圆进行切割。使用以上方法对晶圆予以划片可以显著地降低芯片发生崩裂的风险。

天眼查资料显示，本源天工（郑州）量子科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，本源天工（郑州）量子科技有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员