国家知识产权局信息显示,昆山弘琨电子有限公司申请一项名为“用于工件侧面加工的钻孔机”的专利,公开号CN122007465A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于工件侧面加工的钻孔机,包括机座、夹具机构和钻孔机构,机座设有工作平台和架设于工作平台上方的横梁;夹具机构设有多个沿第一水平方向间隔设置于工作平台上的夹具,多个夹具能够沿与第一水平方向相垂直的第二水平方向进行同步往复运动,每一夹具各能够将工件以竖向方式固定于其上;钻孔机构设有设置于横梁上的挂板和多个沿第一水平方向间隔设置于挂板上的钻头模组,多个钻头模组能够一一对应地移动至多个夹具上方,以对竖向设置于夹具上的工件侧面进行钻孔。该钻孔机的结构新颖、简单、合理,可一次性实现对多个工件侧面进行钻孔加工,不仅生产效率高,且钻孔质量高,很好地满足了生产需求。
天眼查资料显示,昆山弘琨电子有限公司,成立于2005年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山弘琨电子有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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