国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“化学机械抛光中在平台间寻找基板上的基板凹槽”的专利，公开号CN122029003A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，凹槽探测站包括传感器和控制器，传感器用于产生取决于传感器的感测区域被基板覆盖的比例的信号。控制器经配置为使致动器相对于传感器定位承载头以使传感器的感测区域位于基板的边缘，使马达产生旋转运动以使传感器的感测区域沿基板的圆周扫描，并根据来自传感器的信号探测基板边缘中凹槽的角度位置，包括补偿因基板中心偏离旋转轴而产生的信号的正弦分量。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员