“芯”通胀持续逼空！半导体设备爆发主升浪，全球芯片龙头共振新高|nand|主升浪|先进制程

站在“光”里，爱在“芯”里。2026年，在AI持续吹来的热风中，位于产业链核心的光模块、半导体设备、存储、CPU等持续上演逼空行情。

5月12日，半导体设备ETF招商（561980）再度冲高收涨1.94%，基金净值连创上市新高。北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、长川科技等设备龙头接连刷新股价新高；算力芯片设计“双雄”寒武纪大涨6.5%，海光信息再创上市新高。

海外方面，隔夜标普500、纳斯达克指数再度刷新历史新高，存储龙头SK海力士、三星电子续创新高后短线回调，但韩国KOSPI指数、日经225指数均已升至历史高位。

数据来源：Wind，2025.5.12-2026.5.11

一、为何全球芯片龙头共振新高？

从存储到设备，从CPU到GPU，为何全球芯片龙头共振新高？

首先，从产业链大背景说，当前全球半导体正处于强劲上行周期。全球半导体行业兼具周期与成长属性，每隔4-5年经历一轮周期。以全球半导体月度销售额同比增速的最小值、最大值分别作为周期底部、顶部的参考，当前正处于2000年至今的第6轮半导体周期，且为周期上行区间。

数据来源：Wind、SIA，2000.1.1-2026.3.31。

SIA最新数据显示，2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元，同比大幅+79%，目前已连续增长14个月，周期上行时长与幅度均超市场预期。IDC预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.29万亿美元，同比+52.8%，相较之前预计的2030年或提前4年突破万亿美元大关。

二、核心引擎：存储大周期从涨价加速扩产

其次，从产业内部来看，存储芯片涨价与扩产是本轮半导体景气周期的核心引擎。

2025年以来，AI对HBM高带宽内存、企业级SSD的爆发式需求推动全球存储市场规模快速扩张。根据TrendForce数据，2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元，预计2026/2027年将达到5516/8427亿美元，两年超三倍增长。

全球存储市场销售规模（亿美元）

来源：兴业证券

根据兴业证券，考虑到26Q1/26Q2合约价超预期的涨幅，预计明年全球存储市场可能达到万亿美元。近期海外存储原厂已与云厂商、AI客户签订3-5年长期供应协议，锁定需求与现金流，推动全球存储资本开支从“周期驱动”转向“长需锁定+技术迭代”双驱动。

目前国际存储巨头美光、海力士、三星等均已上修资本开支并提前锁定核心设备产能。A股方面，国产存储厂商全球规模市占5%左右，长鑫2022-2024年累计资本开支达1503亿元，2024年单年达712亿元，资本开支/营收比例高达480%，正以远超营收规模的高强度投入加速追赶。

国产存储龙头正以远超营收的高强度资本开支加速追赶

图表来源：兴业证券

中国大陆作为全球半导体最大的单一市场，占全球市场的比例一般在30-35%之间。据兴业证券测算，若以2027年为静态观察节点，要想实现30-35%的NAND自给率，相较2026年产出水平，国产NAND仍有3.9-4.6倍的扩产空间。

三、半导体设备和材料：芯片通胀的最终受益赢家

汹涌扩产潮下，芯片产业链谁在真正受益？

最终赢家可能还是上游“卖铲子”的半导体设备与材料，因为存储芯片是半导体设备、材料空间较大的下游领域之一。根据东莞证券，存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%。

该机构指出，随着DRAM、NAND架构向3D化方向发展，会显著提升刻蚀、薄膜沉积设备相关需求。其中，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备可服务市场大致为原来的1.7倍和1.8倍，内资半导体设备企业有望逐步做大做强。

来源：招商基金整理

产业链来看，半导体设备和材料位于产业链上游，前者是支撑芯片制造与封测的核心产业，后者则是产业刚需“血液”。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备企业告诉增长，业绩订单强劲放量。

业绩数据显示，2026年一季度半导体设备板块营收254.98亿元，同比+25.78%，归母净利润44.46亿元，同比大增60.42%。中微公司、拓荆科技、长川科技一季度归母净利润分别同比大增197%、488%和218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长26%，归母净利润高达16亿元。

目前高盛已大幅上调全球晶圆厂设备支出的预测，预判全球半导体设备上行周期可能比此前市场预判的更长。其中，中国作为全球半导体产能扩张的核心区域，国产设备供应商的市场份额正在以远超市场预期的速度提升：2020年、2024年、2025国产市占率从10%增长到17%、26%，2026-2028年有望达32%、36%和40%。

这意味着，未来三年中国本土半导体设备厂商的收入增速，将显著高于国内半导体资本开支的整体增速。

中国半导体设备市场占全球比重（单位：十亿美元）

数据来源：SEMI，Yole Development，半导体行业协会，申万宏源研究

四、国产算力“芯模并进”，CPU实现价值回归

此外，在本轮全球芯片共振上行中，还有一个没有被充分定价的关键变量：CPU。

2026年，英特尔和AMD的服务器CPU产能几乎全部被超大规模云厂商提前锁定，订单交付周期延长至20周以上，服务器CPU价格计划上调10%-15%（高端型号15%-20%）。其中，英特尔服务器CPU在中国市场的交付周期甚至长达6个月。

在持续迭代爆火的Agent智能体工作流中，85%-95%的数据管线操作是CPU-bound。根据TrendForce，CPU:GPU的配比正在从传统的1:8快速收敛到1:4，甚至在部分前沿的AgenticAI集群中逼近1:1，例如OpenAI、Meta、Google等新一代集群设计都在向1:1靠拢。

国内方面，国产CPU“双雄”海光信息一季度归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%；寒武纪一季度归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，也是“CPU价值重构”逻辑在中国市场的直接映射。