近年来，人们对芯片性能与效率的追求达到了前所未有的高度。在这样的背景下，Chiplet作为一项极具颠覆性意义的技术，正悄然改变着集成电路（IC）产业的格局。中茵微电子(南京)有限公司创始人兼董事长王洪鹏在6月21日举办的晶上系统生态大会上，揭示了Chiplet技术如何以其独特的魅力，引领IC产业重构。
Chiplet是行业发展必然方向
随着芯片复杂度的不断提升，传统的SoC设计方法已经难以满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。Chiplet技术通过将复杂的芯片分解为多个独立的芯粒单元，每个单元采用最适合的制程工艺进行制造，再通过先进封装和异构互联技术将各个单元彼此互连，集成为一个系统级芯片组。在SoC集成无法满足市场要求的情况下，Chiplet俨然成为大芯片产业追逐的重要技术方向。
在Chiplet技术的加持下，不同类型的芯片将得到不同程度的优化。
良率至上 IC产业链挑战重重
“良率是Chiplet技术能否成为主流技术路线的关键。”这是王洪鹏董事长在大会上掷地有声的论断，也是Chiplet技术在实际应用中必须面对的现实挑战。Chiplet的良率挑战来源于各个技术层次，包括互连技术、封装技术、测试技术等，需要统筹考虑才能保证高良率。而且良率提升是一个系统工程，涉及到从系统顶层架构设计到底层制备工艺全链条的优化，也需要大量的技术沉淀和工厂配合。
另外，王洪鹏董事长强调Chiplet产业链的复杂性带来极高的研发成本和风险。而Chiplet技术初期的成功是由于多数技术栈和工艺栈由极少数公司打通和完善，降低了整体的研发成本和风险。但是对于国内IC企业的体量和研发投入水平来说，分散式的研发布局会导致成本和风险急剧增加。因此，国际巨头的成功在国内无法复制，我们必须寻找一条适合的发展道路。
重新定义产业链角色 共创Chiplet生态
针对Chiplet产业发展面临的研发投资大、研发周期长、需要多种技术团队及技术专家、需要产业链密切协同、互联标准缺少兼容性等一系列难点，王洪鹏董事长分析了IC产业链重构的方向。
通过分析了IC产业的发展历程和各个阶段不同的发展模式，王洪鹏董事长认为未来的Chiplet产业链将由技术平台公司主导，这些公司将在价值链中占据越来越重要的位置。
未来在Chiplet重塑的IC产业链中，产品公司、工艺公司和技术公司将分别担任不同的角色，面临不同的挑战。
对于以产品为核心竞争力的产品公司，主要以产品需求作为发展路径，需利用Chiplet带来的技术优势，开发有竞争力的产品；
工艺公司的发展重点是围绕Chiplet技术需求在新工艺上建立竞争优势；
技术公司的核心目标则是连接产品公司的需求和工艺公司的能力，结合新的需求打通技术栈，积累技术能力和平台。
因此，中国的Chiplet发展路线必须打造产学研高度协同的产业体系，各单位根据自身定位肩负起技术创新、产品设计、制造能力升级等多重责任，共创Chiplet技术产业链。
中茵微 拥抱Chiplet时代的先行者
中茵微电子作为一家专注于高端IP自主研发、先进制程IC设计以及Chiplet架构技术的技术平台公司，在Chiplet技术的研发和应用上已经取得了显著成就。中茵微基于自有IP为主的技术平台，拥有全栈Chiplet设计解决方案，为业界提供完整的技术支撑，设计体系及供应链一站式服务。
目前，中茵微已经为多家用户提供芯粒IP的自研设计，多款产品成功进入流片阶段。同时，通过向业界提供2.5D和3D IC技术平台，支持和赋能AI、CPU、车机等高算力芯片的发展。
站在Chiplet技术革命的潮头，中茵微汇聚了全球化的Chiplet核心要素和先进的封装经验。展望未来，中茵微以其全球化视和对行业趋势的深刻理解，将继续在Chiplet技术领域深耕细作，成为推动IC产业创新和升级的重要力量。
热门跟贴