在后摩尔时代，芯片性能提升的重心逐步从制程工艺转向先进封装，AI算力、汽车电子、光模块等终端需求爆发，正让半导体封测赛道迎来新一轮成长窗口。
智通财经APP获悉，5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）向港交所递交主板上市申请，由华泰国际担任独家保荐人，这是公司继2025年10月31日首次递表后的二次冲刺。作为一家成立不足六年的先进封测厂商，芯德半导体实现了营收快速突破，却始终未能摆脱亏损困境，公司何时能够迎来盈利拐点，将成为市场关注的核心。
卡位先进封测的本土新势力
招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。
自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。
从行业地位来看，根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第7，市场份额约0.6%。芯德半导体在封装行业的地位得益于公司持续的技术创新投入及进步。公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权。截至2026年4月30日，公司于中国共拥有225项专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有三项PCT专利申请。
营收三年翻倍，亏损持续扩大
招股书财务数据显示，芯德半导体近三年营收保持高速增长，2023至2025年分别实现收入5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，复合年增长率达41%，呈现出强劲的业务扩张势头。收入结构以QFN、BGA、LGA、WLP四大产品为主，合计占比超90%。
与高增长相伴的是持续亏损，同期公司净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累计亏损超12亿元，且亏损规模呈扩大趋势。
公司在招股书中指出，上述亏损主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予雇员的股份款项。其中，2025年公司物业、厂房及设备折旧费用达到3.14亿元；公司向股东授出新的赎回权而产生的累计赎回负债，导致2025年公司赎回负债利息达到1.25亿元。
招股书显示，于2023年、2024年及2025年，通过加回赎回负债利息；及以股份为基础的付款开支而作出调整，公司的经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）分别为2.66亿元、2.38亿元及2.74亿元。
值得关注的是，公司盈利质量有所改善，毛损率从2023年的-38.4%收窄至2025年的-18%，规模效应逐步显现。经营活动现金流在2024、2025年连续为正，分别为1.35亿元、0.40亿元。
短期来看，公司仍面临流动负债净额较高、偿债压力集中的问题，2025年末流动负债净额达8.71亿元，对外部融资依赖度较高。登陆港股资本市场补充资本金，成为缓解流动性压力、支撑产能与研发投入的关键举措。
行业高景气延续，先进封装望打开成长空间
从行业视角看，依托国内先进封装行业的高景气周期，芯德半导体仍具备明确的长期成长支撑。
全球半导体行业正处于复苏周期，先进封测作为芯片性能提升的核心路径，增速显著高于传统封测。根据弗若斯特沙利文数据，2024至2029年中国先进封测市场复合增长率预计达14.3%，高于全球10.9%的水平，也远超中国整体封测市场9.5%的增速。AI芯片、HPC、CPO（共封装光学）、汽车电子等高端需求爆发，推动2.5D/3D、扇出型WLP、FC-BGA等先进封装技术需求快速提升，行业具备高壁垒、高附加值、高增长的特征。
从国产化趋势来看，国内先进封测供给相对稀缺，国产替代空间广阔。芯德半导体已完成2.5D/3D、CPO、TGV等高端技术验证，对接国内头部GPU、光模块厂商，有望受益于供应链自主可控趋势。本次IPO募集资金拟投向四大方向:一是兴建生产基地、新增产线与设备，提升产能；二是升级先进封测研发，强化CAPiC平台技术；三是拓展商业化能力与客户生态；四是补充营运资金及一般企业用途。
整体而言，芯德半导体作为国内先进封测赛道代表性企业，身处高景气赛道，长期成长逻辑清晰。产能利用率提升、高毛利产品放量有望推动毛损率持续收窄，规模效应将逐步摊薄固定成本，叠加技术突破与客户拓展，公司有望逐步实现盈利改善。但行业周期波动、技术迭代及地缘政治等风险仍不容忽视。对投资者而言，盈利拐点何时到来、现金流能否持续改善，将是判断其长期价值的核心指标。
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