国家知识产权局信息显示，龙宇电子（梅州）有限公司申请一项名为“面向板间填胶均匀性的高多层板加工方法”的专利，公开号CN122028332A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供面向板间填胶均匀性的高多层板加工方法，包括：集成高温稳定环形压电换能器阵列进行多区域声波信号采集，通过小波去噪与归一化提升信号质量，提取声速、衰减系数及非线性参数等时序特征，并借助图神经网络建立声参量与胶体模量的映射关系，实现压力补偿量矩阵的实时生成；采用分布式鲁棒预测控制器对柔性压电执行单元的驱动信号进行优化分配，实现亚毫米级压力动态重分布及均匀填胶，本发明具有压力空间分辨率高、实时自适应调节及抗干扰能力强的优点，可提升压合工艺的自动控制精度和产品质量。

天眼查资料显示，龙宇电子（梅州）有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析，龙宇电子（梅州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员