5月13日，芯片厂商联发科MediaTek召开天玑开发者大会2026。会上，联发科发布天玑AI智能体化引擎 2.0 ，借助天玑 SensingClaw 技术，可提供低功耗的全时感知能力，赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。

联发科还公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw，展示出强大的主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。

此外，联发科还推出天玑AI开发套件 3.0，升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署，赋能终端设备充分释放天玑强大的AI 能力。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。MediaTek以覆盖手机、汽车、IoT以及AI基础设施的全栈、多元技术与产品组合赋能‘智能体化体验’。”（澎湃新闻记者 周玲）