格隆汇5月13日｜据一财，今日，联发科发布天玑AI智能体引擎2.0，同时推出天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州在演讲时表示，过去三年，天玑AI生态伙伴的成长量提升至240%，开发套件的下载量提升至440%。作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片(SoC)，相关计划预计于2028年实现量产。对此，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，“目前内部正在积极的看这些新机会，大模型在AI里面的角色正在寻求多种发展路径，内部觉得有较大机会。”但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。