加速从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。
据IPO早知道消息，芯驰科技日前完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。
本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速其从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。
作为全球少数同时可提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，芯驰科技全系列芯片累计出货量现已突破1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地规模上均处于行业领先地位。
同时，芯驰科技正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。
在2026北京车展上，芯驰科技首次发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构：全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。
芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“衷心感谢领投方苏产投的信任与认可，同时也诚挚感谢陕汽及各位投资方，以及北京市一直以来给予芯驰的大力支持。本轮融资的顺利完成，是资本市场与产业端对芯驰技术实力、产品布局和发展战略的充分肯定。芯驰将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。我们对公司长期成长与产业价值释放充满坚定信心。”
苏产投高孟表示：“集成电路与智能汽车是国家战略性核心赛道，国产高端车规芯片更是产业自主可控的关键一环。芯驰科技深耕车规芯片领域多年，拥有完善的产品矩阵、严苛的车规认证体系及规模化量产能力，在智能座舱、高端智控等领域位居行业前列，并积极拓展在具身智能赛道的全栈产品应用。我们高度认可芯驰的技术路线、产品竞争力与商业化落地能力。此次领投，是对芯驰行业价值与发展潜力的充分肯定。未来苏产投将依托自身产业资源与资本平台优势，深度赋能芯驰科技的创新研发与产业生态扩容，助力企业持续加码从汽车到具身智能的全栈‘芯’突破。”
陕汽控股王彬表示：“汽车芯片是整车智能化、网联化升级的核心底座，更是整车产业实现自主可控、保障产业链安全稳定的关键支撑。随着新能源与智能汽车产业加速迭代，行业对高性能、高可靠车规芯片的需求持续攀升。芯驰科技在座舱芯片、高端智控芯片等领域产品成熟、量产经验丰富，深度契合整车企业智能化转型发展需求。此次战略入股，是陕汽立足产业链协同、布局核心底层芯片的重要举措。我们期待未来与芯驰深化技术协同、产品适配及联合研发，以优质车规芯片赋能整车产品升级，共建安全、自主、可控的汽车产业供应链生态。”
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