如果没有美国限制，我们的芯片产品就能立刻弯道超车不？在我说SK海力士的视频下面，一堆人都在骂我，说中国芯片产品搞不起来是因为美国的限制，说我啥都不懂。
那你们的意思就是，如果没有美国限制，中国芯片就立刻起飞，瞬间就赶英超美了？我们今天不抬杠，就从理性角度来分析一波。
芯片产业我们分为三个主要环节，分别是设计、生产跟封装。封装这个就不说了，没啥技术含量，中国早就是世界级了。设计这个环节我们也无限接近世界级，华为在这个领域已经深耕多年，华为海思设计的麒麟芯片性能已经非常强，一度已经准上世界一流水准。只是被美国卡住，所以才导致这两年落后了。
只要能随便找台积电流片，马上就能做出和苹果 A 系列、骁龙 8 Gen 同级别的芯片。
不过在设计芯片中，我们还是得用到ARM的架构，这个是我们目前无法解决的问题，全世界也只有ARM的架构是最先进。这部分我们的差距还是非常大。
你可以简单理解，我们能设计房子，可是我们用的设计软件却必须外国开发。目前最核心的环节就是生产了。因为美国的限制，台积电这些最先进的代工企业都无法为我们代工。
我们自己现在只能大规模量产28NM的芯片，而且中国产能占全球42%，世界第一。上海微电子28nm DUV 光刻机已商用，国产化率85%；中微、北方华创等公司生产的刻蚀、沉积、清洗等设备在28nm 产线已经基本覆盖，国产化率超70%。
这低制程的领域，我们的国产不仅非常强，而且靠着规模优势，还拿走了全球近半的市场。在14NM这个领域我们也一样可以稳定生产。
可是到了先进制程7NM就不一样了。中芯国际之前为华为生产的7NM麒麟芯片，用的是DUV多重曝光技术。
简单说一下，DUV光刻机波长更长，只能生产中低端芯片。只有EUV光刻机才能生产出最先进的芯片。目前中国企业因为被限制，所以买不到EUV。可是中国人很聪明，我们用DUV多重曝光，最终也实现了7NM的生产。这就是为何华为手机后来又起死回生的关键。可是这个多重曝光也有问题，就是成本高、速度慢，跟台积电、三星完全竞争不了。
在这个领域，虽然竞争不了，但好歹还能撑一下。可是在顶级的5NM跟3NM那就不行了，我们现在是完全做不了。
那是不是美国只要开放了，我们立刻就可以生产5NM跟3NM呢？很多人肯定都是这样想的。可现实也不是如此。
第一EUV光刻机只有荷兰的ASML能生产，而这玩意一年只能生产几十台，现在全球都在排队，订单已经到好几年之后。哪怕我们现在开始下订单，拿到光刻机肯定都是几年之后的事情了。
第二你以为买光刻机就只是买一台光刻机，光刻胶、特种气体、靶材、精密零部件、EDA 软件、工艺 IP、工程师经验，全链条都要时间磨合，不是开关一按就满级。光是人才就不知道得培养多少年，问题就是你在后面追，人家前面就不跑了么？你想想汽车的发动机，人家也没怎么限制，多少年了我们也没造出来。
第三哪怕这些我们都搞定了，经验也不是一两年能积累出来了，也需要不少时间才能解决良品率的问题。人家跑了几十年的路，我们不可能几年就超越的。
换句话说，哪怕美国现在完全开发，我们芯片产业也至少需要10年左右的时间才能追上人家现在的水平。这里的核心，不仅是限制，还有工业时间差的问题。
那你可能会想，关键不就是光刻机，如果美国不限制，我们早就造出光刻机。这玩意如果真的这么简单，法国、德国这些国家，科技、工业、人才都在线，为什么没造出来，偏偏只有荷兰能造？
ASML能造，他们也是用了全球产业链，因为EUV是人类有史以来最复杂的工业设备。哪怕设备我们可以自由买，技术也是随便用，人才也可以自由交流，光是造工程样机，也至少需要3年。至少5年之后才可以小批量试产。真正能大规模建5NM跟3NM的产线，起码就是10年之后的事情了。到那个时候，我们也是接近人家今天的水平而已。这10年里面，人家不可能永远原地踏步。
你就这么理解，这就好像高考水平最后一道大题一样，我就是把答案给你抄，90%的人都没办法完全抄对。更关键的是，以我们现在是商业环境，哪怕人家全开发了，你觉得就有人愿意去做这个市场么？用十年时间去投，完全没有回报，还得投几千亿美元，然后十年之后才能追上人家现在的水平，以中国商人的聪明，这玩意根本没人干。
我们的科技公司都在干，都在搞科技放贷，都在抢外卖生意，都在抢菜市场大妈的生意，这些才是真正来钱快的路子。
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