AI算力的高速扩张正将底层数据搬运的速度推至极限，2026年已被全球光通信与半导体行业共识为共封装光学（CPO）的产业化元年。在高盛、LightCounting等研究机构的预测中，光互联市场在未来几年将迎来数量级式的暴增，CPO作为颠覆性技术也开始进入现实，并与当前主流的可插拔光模块形成长期共存的格局。

光互联潜在规模暴增10倍

高盛近期研究报告的核心观点是，光互联的潜在市场规模将从约150亿美元增长至1540亿美元，增幅高达10倍。这一暴增的核心驱动力，在于AI对数据传输效率的巨大需求。

  • 驱动因素：数据中心架构从“横向扩展”（Scale out，连接多个独立服务器）转向“纵向扩展”（Scale up，集成单个服务器内部的计算单元）。例如，英伟达的Rubin Ultra NVL576系统中，网络互联的价值预计将从当前GB300 NVL72的约31.5万美元飙升至94亿美元，增幅达29倍。

CPO与可插拔：共存而非替代

尽管高盛明确指出两者是叠加共存，而非零和竞争，但双方在不同场景下各有优劣：

对比维度

CPO (共封装光学)

可插拔光模块 (Pluggable)

核心优势

极致性能突破：信号完整性大幅提升，是解决1.6T/3.2T以上速率“功耗墙”的关键。

成熟可靠与灵活运维：技术与供应链成熟，故障时即插即拔更换，维护成本低、停机风险小。

劣势与挑战

维护成本高：光学引擎与交换芯片高度绑定，一旦出现故障，可能需要将整个昂贵的ASIC芯片一同更换。

功耗与成本瓶颈：随着速率提升，其功耗和成本急剧上升，在大规模部署时面临巨大挑战。

技术速览

电信号路径从传统方案的300mm缩短至50mm以内。CPO由高速可插拔方案演进而来，共享核心工艺基础，但封装精度要求从微米级跃升至纳米级。

渗透率预测

1.6T端口中预计为9.5%，但在3.2T端口中将提升至50.6%，有望成为下一代超高速互联的标准技术。

自身市场仍在增长，但渗透率逐年被CPO等新技术稀释，2026年仅被稀释约3%，2027年约11%。

分工与展望

专注于对带宽和功耗极度敏感的超大规模AI算力集群的核心域，技术壁垒高，产值巨大。

负责灵活运维、成熟可靠的应用场景。其广阔的地盘决定了它作为“基座”的长期价值。

除了CPO与可插拔的主流共存外，产业界也在积极探索多项互补的技术：

  • 近封装光学 (NPO)：作为介于两者之间的过渡形态，已在3.2T速率上取得进展。
  • 线性可插拔光学 (LPO)：简化设计，专攻短距、低成本场景，正被积极研发。
  • 光路交换 (OCS)：高效构建大规模网络拓扑，被谷歌等云厂商采用。

⚙️ 产业链与市场爆发：龙头入局，AI驱动

2026年的关键产业动态，标志着CPO技术已从科研迈入大规模商业化部署阶段：

  • CSP巨额资本支出：谷歌、亚马逊、微软和Meta计划在2026年合计投入高达7250亿美元用于AI基础设施（如数据中心）。预计2026年以太网光收发器和CPO的销售额将达260亿美元，增长60%。
  • 全球龙头企业集体押注英伟达 (Nvidia)：旗下Spectrum-X和Quantum-X交换机已被Meta和Oracle采用，其未来的Vera Rubin架构与Feynman架构均将全面转向CPO。博通 (Broadcom)：业界首款大规模量产的CPO产品——Tomahawk 5 Bailey已进入商用部署，并且其未来的产品路线图规划到了400G/lane。AMD：为下一代MI500加速器开发基于CPO和微环调制器（MRM）硅光技术的互连方案。台积电 (TSMC)：其COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台将在2026年通过CoWoS先进封装技术进入正式量产阶段。国内厂商：紫光股份的800G CPO交换机已可商用交付；光迅科技、华工科技、中际旭创等也分别在3.2T NPO模块、高端芯片方面取得突破。在全球高速光模块市场中，中国企业已占据约70%的份额。

供应链挑战：激光器成瓶颈

市场的高速膨胀也暴露了产业链的薄弱环节：

  • 上游产能：EML（电吸收调制激光器）和CW（连续波）激光器的产能已被战略性客户提前锁定，预计将通过设计革新（从EML转向硅光CPO或LPO方案）来缓解压力。
  • 下游需求激增：高速光模块（400G+）将成为供应链的巨大考验，预计2026年和2027年800G及以上速率光收发器的出货量将达到1.5亿个

总结

光互联市场的暴增和CPO技术的入场，是不可逆转的趋势。CPO与可插拔的长期共存，如同数据中心高速公路系统中高速专用车道（CPO）与传统主干道（可插拔）的互补。