5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟举办，爱集微承办，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。

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【集微大会已发布活动议程】

集微投资峰会

集微端侧AI峰会

AI赋能峰会

集微EDAIP工业软件论坛

集微存储论坛

第六届ICT知识产权发展联盟年会

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

随着AI与高性能运算（HPC）需求呈现爆发式增长，半导体产业正迎来“超越摩尔定律”的关键转折期——芯片制程逼近物理极限，传统发展路径面临瓶颈。在此背景下，先进封装、异构集成与测试技术的战略价值日益凸显，不仅成为后摩尔时代突破芯片性能桎梏的关键路径，一定程度直接决定AI芯片的产能、良率与可靠性，同时更为AI、汽车电子、高性能计算等战略性新兴领域筑牢技术底座的核心，进而成为半导体产业竞争的新制高点。

在行业迎来关键变革之际，本次峰会以“从供应到赋能:重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为核心主题，立足产业发展趋势与痛点，深度探讨供应链角色的根本性转移，剖析设备与材料商如何摆脱传统配角定位，转型成为决定Chiplet异质整合成败的“技术赋能者”，推动供应链从被动供应向主动赋能转型，助力破解AI芯片产能短缺、良率偏低等行业重要难题。

目前，峰会议程已公布，将通过汇聚全球智慧、链接全产业力量打造行业顶级交流盛宴，推动突破先进封装技术瓶颈，助力国产半导体产业实现从追赶到并跑、向领跑的跨越。

诚邀各界垂询接洽、同赴盛会，共筑芯梦、共启新程！

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