硅片是芯片生产的重要原材料。高新区企业天津中环领先通过人工智能技术，将硅片纯度不断提升，达到世界领先水平，助力“中国芯”自主造，也成功摘得今年的天津市科技进步奖一等奖。
今年，一汽丰田新款BZ3纯电轿车在津量产，续航提升、能耗降低的背后，源自一颗“中国芯”——新一代国产功率半导体芯片。芯片上，布设着数以万计的微型开关，将直流电转换成交流电，提供设备所需要的电能。而大直径功率半导体硅片，就是制作芯片的原材料，产品来自天津高新区企业中环领先。
天津中环领先材料技术有限公司晶体事业部高级工程师 刘凯： 我手里拿的是一张8英寸的芯片，这款芯片的原材料我们从纯度上实现了11个9的纯度，达到了国际领先水平。
芯片广泛应用在各行各业，像在光伏发电领域，制作芯片的原材料纯度要达到8个9；高铁列车所需的芯片，纯度要到9个9；而如今11个9的超高纯度硅材料，能应用在航空航天等更多高端制造行业。此前几十年，由于纯度达不到要求，这项技术一直被海外垄断，进口价格高。发挥企业创新主体地位，满足国内市场需求，作为国内在这个行业的领军企业，中环领先牵头与浙江大学、河北工业大学合作联合攻关，借助人工智能技术，能识别微米级的结构缺陷。
同时，中环领先还与位于浙江的半导体生产设备龙头企业晶盛机电，联合开发出制造装备，实现了生产设备和工艺流程的国产化替代。把硅片纯度、平整度、均匀性做到了全球领先水平。目前，8英寸功率半导体材料已在天津智能工厂实现稳定规模化量产，这个月，出货量就将达到10万片。与此同时，企业技术持续升级，还完成了12英寸功率半导体硅片从无到有的关键突破，能够用于智能电网等更多高端前沿领域。凭借关键技术的突破和产业化应用，企业也摘得天津市科技进步奖一等奖。
天津中环领先材料技术有限公司总经理 谭永麟： 我们这两款新材料在国内的市占率已经达到50%以上，单月的出货量在国内排名第一。
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