散热对高端电子产品到底有多重要？看看记者采访夺冠的荣耀机器人团队时，专家是怎么回答的。
专家说，荣耀有非常厉害的散热技术，所以才能让这台机器在跑完二十一公里之后，电机甚至其他关键部件都没有出现问题。
可能不少人在之前都没觉得散热有多重要，无非就是手机有点烫手而已。
但随着芯片越来越精密，散热已经成了电子产品的核心技术。
因为散热能力差，就会导致电子迁移加剧、材料膨胀、寿命降低等一系列问题。
业内有统计，芯片温度每升高十摄氏度就有可能让器件寿命缩短约百分之五十。
所以很多手机在散热跟不上的时候都要设置降频保护机制，就是通过降低芯片的计算频率来让温度降下来。
这也是很多人觉得自己的手机越用越卡的原因之一。
而在这个领域，我们已经走在了世界前列，甚至战胜了英伟达还没推出的产品。
据报道芯片算力越强，越容易过热，芯片热墙已成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。
铜的热导率只有四百，铝的热导率甚至只有二百多。
那么中科院宁波材料所是如何做到让材料的散热能力超过铜的两倍多的？核心就是将金刚石与铜制成三维复合材料。
众所周知，金刚石，也就是人造钻石，散热能力很强，可以达到铜的五倍。
但如果单独用金刚石做散热材料，成本过于高昂，加工还非常困难，再加上会与芯片之间形成一道热阻层，所以最佳的方法就是将金刚石与铜进行结合。
但是说起来容易，做起来难，金刚石和铜两者的物理和化学性能差距很大，非常难以结合，就算结合起来也不稳定。
而我们的科学家创造性地研发出了一种三维结构，精准控制金刚石颗粒在材料中的三维分布，与铜实现完美结合，就连热胀冷缩的幅度也匹配，于是便有了这种新型散热材料。
更重要的是这种材料的制备方法能够直接贯穿从基础研究到中试验证，再到产业推广的全链条。
意思就是材料只要研制出来就能直接进入大规模工业生产。
所以才有了这样的新闻，目前，该产品已在国家超算互联网核心节点、重大核体平台实现集群部署。
中国科学家不止造芯，还能散热，别人是不管搞没搞出来就先宣布了，而我们总是要等到都实际应用了才报道，一起陪着我们的国家一起复兴吧。
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