珠海越亚取得封装基板制作方法及封装基板专利
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国家知识产权局信息显示,珠海越亚半导体股份有限公司取得一项名为“封装基板制作方法及封装基板”的专利,授权公告号CN114582729B,申请日期为2022年1月。
天眼查资料显示,珠海越亚半导体股份有限公司,成立于2006年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89167.3045万。通过天眼查大数据分析,珠海越亚半导体股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息181条,此外企业还拥有行政许可119个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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